[实用新型]一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器

说明书

技术领域

本实用新型涉及泄漏电缆入侵探测器领域，具体涉及一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器。

背景技术

泄漏电缆入侵探测器是基于检测发射和接收电场信号变化来探测物体的一种报警装置，由于探测器的时钟晶体、发射和接收电场信号对温度具体较高的敏感性，当温度过低或过高会影响探测器的灵敏度，导致探测器发生误报警，甚至死机。

在北方极寒地区低温可达-40℃，探测器的时钟晶体、信号接收检测等可靠性大大降低。传统方式在探测器外部的防护箱内安装加热装置，其温度不受探测器自身的控制，效率不高且浪费能源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器，能有效解决温度漂移对探测器造成的影响。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器，包括封装盒、PCB电路板以及铝制屏蔽盒，所述铝制屏蔽盒安装在PCB电路板上，所述PCB电路板上集成有由温度传感器和单片机组成的温度检测控制电路，所述封装盒内的左右两侧对称设置有多根凸起的肋条，相邻肋条之间形成滑槽，所述滑槽与封装盒的顶部和底部均不相接，所述PCB电路板通过滑槽嵌在封装盒内；所述PCB电路板与铝制屏蔽盒的安装区域全部镀锡，铝制屏蔽盒与镀锡的安装区域完全贴合。

进一步的，所述的PCB电路板的安装区域与铝制屏蔽盒之间粘接导热胶，所述安装区域设置有加固螺孔。

进一步的，所述的铝制屏蔽盒内采用卧式焊接的方式焊接信号发射管，信号发射管的散热片紧贴铝制屏蔽盒内部底面并采用导热胶粘接和螺丝固定。

进一步的，所述PCB电路板的安装区域设置有多个散热孔。

进一步的，所述的封装盒左右外侧分别设置有PVC连接板，所述PVC连接板上开设有连接孔，所述封装盒通过PVC连接板悬空安装在防水箱内。

进一步的，还包括内部温控装置，所述内部温控装置包括加热装置和降温装置，所述加热装置是一组发热电阻，所述发热电阻与温度检测控制电路连接；所述降温装置是一只小风扇，所述小风扇控制端与温度检测控制电路连接，该小风扇紧贴在铝制屏蔽盒上。

进一步的，还包括外部温控装置，所述外部温控装置包括温控继电器以及外部加热装置和外部降温装置，所述温控继电器的控制输入端与温度检测控制电路连接，其控制输出端分别与外部加热装置和外部降温装置串联。

进一步的，还包括超温报警器，所述超温报警器与温度检测控制电路连接，报警器的输出信号连接上位机。

本实用新型的有益效果是：使用单片机作为控制元件低温和高温临界值可以人工设定，灵活性高，有利于节能控制，分别设置内部和外部温控装置，降温和或温速度更快，探测器内部和外部装配结构采用有利于恒温的结构，将探测器实时温度值及温度报警数据上传到上位机，便于及时了解探测器恒温装置工作状态。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型PCB电路板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1-2所示，

一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器，包括封装盒1、PCB电路板2以及铝制屏蔽盒3，所述铝制屏蔽盒3安装在PCB电路板2上，所述PCB电路板2上集成有由温度传感器和单片机组成的温度检测控制电路，所述封装盒1内的左右两侧对称设置有多根凸起的肋条13，相邻肋条13之间形成滑槽14，所述滑槽14与封装盒1的顶部和底部均不相接，所述PCB电路板2通过滑槽14嵌在封装盒1内；所述PCB电路板2与铝制屏蔽盒3的安装区域21全部镀锡，铝制屏蔽盒3与镀锡的安装区域21完全贴合。

探测器内部包含由温度传感器和单片机组成的温度检测控制电路，当检测到探测器内部温度低于设定的低温临界值（临界值可由人工设定，如：-20℃～0℃）和高于高温临界值（如：40℃～50℃）时，单片机自行启动温度控制装置，当温度恢复到临界值及以上时，自动停止温度控制装置。

作为本方案的进一步改进，为了增加封装盒1的绝热效果，封装盒1的整个盒体采用真空夹层制作。

进一步的，所述的PCB电路板2的安装区域21与铝制屏蔽盒3之间粘接导热胶，所述安装区域21设置有加固螺孔23。