[实用新型]耳机线半成品综合功能测试机

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机线半成品综合功能测试机。

背景技术

目前，市场上现有的耳机线半成品测试机测试主要有测试产品的开短路，频宽，带宽，身份识别，产品温度，数据传输，电压功耗等等，而测试时需要涉及对半成品组装前的E75插头单独测试，再对半成品组装后测试一下整体线路是否开短路，故而现有的耳机线半成品测试机存在如下不足：不能进行一次性的综合测试；在半成品组装过程中E75头的组装是否不良很难判定；测试效率低。

E75插头为手机的一种插头，此插头是集合了充电和数据传递功能的一种快速插拔式接头。

COMBOX模块是指耳机中的一种控制单元模组，可以便携控制手机音量，通话等功能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种一次性进行耳机线组装半成品的测试和测试效率高的耳机线半成品综合功能测试机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括测试系统、载板和均设置在所述载板上的E75插头测试单元、COMBOX模块测试单元与耳塞测试单元，所述E75插头测试单元包括转接PCB板模组，所述转接PCB板模组、所述COMBOX模块测试单元和所述耳塞测试单元均与所述测试系统信号连接。

进一步地，所述转接PCB板模组包括针块和第一转接PCB板，所述针块上的探针与E75插头的测试点相配合，所述探针将E75插头其中一面的测试点全部转接到所述第一转接PCB板，所述第一转接PCB板与所述测试系统信号连接。

进一步地，所述E75插头测试单元还包括上座，所述上座上设置有活动插头载具，E75插头适配设置在所述活动插头载具上，所述活动插头载具与所述上座之间设置有活动弹簧，所述转接PCB板模组位于所述上座的一侧的下方，所述上座上设置有探针孔，所述探针穿过所述探针孔并与E75插头相配合。

进一步地，所述E75插头测试单元还包括下座，所述下座上端的中部设置有安装槽，所述上座和所述转接PCB板模组均位于所述安装槽中，所述下座的一侧设置有供所述第一转接PCB板伸出的通槽，所述上座可在所述安装槽中上下移动，所述探针适配藏在所述探针孔内部，所述上座和所述下座之间配合设置有防呆组件。

进一步地，所述防呆组件包括防呆底座、防呆压块和防呆弹簧，所述防呆底座上设置有滑轨，所述滑轨上适配设置有滑块，所述滑块一侧的上端设置有坡面，所述滑块与所述上座的底部相配合，所述防呆压块的下端设置有导向块，所述导向块上设置有斜槽，所述滑块的另一侧上设置有与所述斜槽相滑动配合的固定柱，所述防呆弹簧竖直设置在所述防呆压块和所述防呆底座之间，所述防呆压块的上端设置有触发凸块，所述触发凸块位于所述下座的上端面上。

进一步地，所述COMBOX模块测试单元包括设置在所述载板的中部的COMBOX模块放置座和位于所述COMBOX模块放置座上端的旋转卡扣固定块，所述旋转卡扣固定块的一端固定设置在所述载板上，另一端与所述载板相卡扣配合，所述旋转卡扣固定块的中部设置有导电铜块、COMBOX压头和第一扭簧，COMBOX模块的引线设置在所述导电铜块上，所述导电铜块与所述测试系统通过导线连接，所述COMBOX压头与所述旋转卡扣固定块相垂直设置，所述COMBOX压头的中部与所述旋转卡扣固定块相铰接，所述COMBOX压头的两侧分别为按压端和压铜块端，所述压铜块端与所述导电铜块相配合，所述第一扭簧与所述COMBOX压头相配合。

进一步地，所述耳塞测试单元包括耳塞底座、耳塞压头、第二扭簧和镀金铜块，所述耳塞底座的上端的一侧设置有供耳塞放置的放置槽，所述耳塞压头适配设置在所述耳塞底座的另一侧，所述镀金铜块适配设置在所述耳塞底座的中部并与耳塞的焊锡部分相配合，所述耳塞压头的中部与所述耳塞底座通过固定转轴相铰接，所述耳塞压头的两侧分别为按压部和压焊锡部，所述压焊锡部与所述镀金铜块相配合，所述第二扭簧套设在所述固定转轴上并与所述耳塞压头相配合。

进一步地，所述耳塞底座的下端设置有第二转接PCB板，所述镀金铜块和所述测试机构均与所述第二转接PCB板相配合。

进一步地，所述放置槽的两侧均设置有硅胶垫。

进一步地，本实用新型还包括测试机外壳和均设置在所述测试机外壳中的四个测试工位，所述载板与所述测试工位相配合。