[实用新型]一种360度全覆盖的红外MIC结构有效

专利信息
申请号: 201721005890.0 申请日: 2017-08-12
公开(公告)号: CN206977639U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 董茂兴 申请(专利权)人: 松下电器(中国)有限公司苏州系统网络研究开发分公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司32221 代理人: 徐鸣
地址: 215011 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 360 覆盖 红外 mic 结构
【权利要求书】:

1.一种360度全覆盖的红外MIC结构,所述红外MIC包括外壳、防风外罩(4),红外透光外罩(5),以及设置在外壳内的基板(1),红外LED灯(3)设置在该基板(1)上,其特征在于:所述的红外LED灯(3)分布在该基板(1)相对的两个面上,并且相对面上的红外LED灯(3)位置错开。

2.根据权利要求1所述的360度全覆盖的红外MIC结构,其特征在于:所述基板(1)上设置支架(2),该红外LED灯(3)通过该支架(2)固定在该基板(1)上。

3.根据权利要求2所述的360度全覆盖的红外MIC结构,其特征在于:所述的支架(2)上设置插孔,所述红外LED灯(3)的管脚穿过该支架(2)上的所述插孔固定在所述基板(1)上。

4.根据权利要求2所述的360度全覆盖的红外MIC结构,其特征在于:所述的支架(2)底部相对设有两个卡钩(7),支架(2)通过该两个卡钩(7)固定在基板(1)上。

5.根据权利要求1所述的360度全覆盖的红外MIC结构,其特征在于:所述红外MIC的外壳上对应每个红外LED灯(3)的位置设置角度调整口(9)以增加红外灯的发射角度。

6.根据权利要求1所述的360度全覆盖的红外MIC结构,其特征在于:所述的红外MIC装配完成后的横截面为非圆形状。

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