[实用新型]一种焊接工装装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种焊接工装装置。所述焊接工装装置，包括：箱体及装于所述箱体的顶部的压合部；所述压合部包括承载板及可翻转连接所述承载板一侧的压板，所述压板盖于所述承载板上，并与所述承载板压合，所述压合部可相对所述箱体旋转，以带动所述承载板翻转至所述压板的上方并相对所述箱体呈任意角定位。该焊接工装装置能够解决在后焊工序中，电子元器件的引脚与印刷电路板的上模孔不能准确匹配的问题，也能够解决在焊锡作业过程中，印刷电路板旋转不灵活或不能旋转而影响作业的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件补焊技术领域，特别涉及一种焊接工装装置。

背景技术

现有技术中，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。利用表面组装技术对PCB空板进行上件，再经过插件的整个制程称为印刷电路板的装配。

目前，在贴片过程中，因为一些元器件的设计工艺及物料的原因不能进行贴片或者波峰焊焊接，所以必须对该元件采取补焊。例如液晶显示屏或者对温度有特殊要求的元件等。然而，现有的后焊工装结构存在缺陷，例如，在后焊工序中，电子元器件的引脚与印刷电路板的上模孔不能准确匹配，以及在焊锡作业过程中，印刷电路板装于工装结构后，其不能灵活旋转或不能旋转而影响作业的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种焊接工装装置。该焊接工装装置能够解决在后焊工序中，电子元器件的引脚与印刷电路板的上模孔不能准确匹配的问题，以及能够实现在焊锡作业过程中，印刷电路板灵活旋转。

本实用新型的所述焊接工装装置用于辅助焊接电子元器件。所述焊接工装装置包括：箱体及装于所述箱体的顶部的压合部；所述压合部包括承载板及可翻转连接所述承载板一侧的压板，所述压板盖于所述承载板上与所述承载板压合，所述压合部可相对所述箱体旋转，以带动所述承载板翻转至所述压板的上方并相对所述箱体呈任意角定位。

其中，所述箱体包括前封板与所述前封板相对设置的后封板，并且所述后封板的高度低于所述前封板的高度；当所述压合部相对所述箱体旋转后，所述压板与所述后封板和所述前封板的端部抵持。

其中，所述前封板的端部及所述后封板的端部设有磁条，所述压合部盖于所述箱体时，所述前封板的端部的所述磁条用于吸附所述承载板；所述压合部旋转后，所述后封板的端部的所述磁条吸附固定所述压板。

其中，所述箱体还包括底板和两个侧封板，两个所述侧封板分别连接所述前封板和后封板，且两个所述侧封板、前封板和后封板设于所述底板上并与所述底板围成腔体。

其中，所述承载板设有承载区域和凸设于所述承载区的数个第一抵持体，所述压板朝向所述承载板的表面设有第二抵持体；所述承载区包括贯穿所述承载板的通槽，数个所述第一抵持体沿着所述通槽一侧设置。

其中，所述承载板相对两端设有轴体并通过所述轴体可旋转的连接于两个所述侧封板上。

其中，所述承载板朝向所述压板的表面上位于所述轴体的端部设有磁铁，所述磁铁用于在压板盖于所述承载板时固定压板。

其中，两个所述侧封板相对的表面设有调节位，用于连接所述前封板并调节所述前封板相对所述后封板的高度。

其中，所述压板与所述承载板之通过合页连接。

其中，所述压合部通过所述轴体旋转180度。