[实用新型]LED封装器件及灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体而言，涉及LED封装器件及灯具。

背景技术

近年来，作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如，背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的LED芯片安装在基底上并且对半导体类LED芯片涂覆透光树脂，以封装件的形式来使用LED，用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。

但是，现有技术中的LED的显色效果较差。

因此，提供一种显色效果较好的LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种LED封装器件，以缓解现有技术中显色效果差的技术问题。

本实用新型提供的一种LED封装器件，包括基板和设于所述基板上的LED芯片；

所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层，所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层；

所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。

进一步地，所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台，所述反射斜台呈对称状。

进一步地，所述反射斜台内壁设置有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述LED芯片的周围。

进一步地，所述反射斜台顶部设置有连接台。

进一步地，所述连接台上设置有透明支架。

进一步地，所述支架侧壁设置有安装槽。

进一步地，所述安装槽内设置有透光板。

进一步地，所述透光板为蓝宝石板、玻璃或塑料。

进一步地，所述照明胶层外壁覆盖有一层透明胶层。

本实用新型的第二目的在于提供一灯具，以缓解现有技术中显色效果差的技术问题。

本实用新型提供的一种灯具，包括灯座、灯杆、灯头和所述LED封装器件；

所述灯头通过所述灯杆与所述灯座连接，所述LED封装器件位于所述灯头内部。

有益效果：

本实用新型提供的一种LED封装器件，包括基板和设于基板上的LED芯片，LED芯片设置在基板上，基板为LED芯片进行供能，并且在使用时，LED芯片会产生较大热量，通过基板能够将此热量快速排除，确保LED芯片在长期使用下的安全，如果LED芯片产生的较大热量不能快速排除，将会对LED芯片造成影响，甚至直接毁坏LED芯片；为提高LED灯的照明效果，LED封装结构中LED芯片上设置有反射物质胶层和照明胶层，反射物质胶层与LED芯片直接接触，照明胶层位于最顶层，减少LED芯片上部的胶层，可以有效的提高出光效果；其中照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，量子点粉通过阻隔水氧胶与荧光粉组成照明胶层，荧光粉与量子点粉充分混合，然后通过阻隔水氧胶组成一体，其中通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度，使光线可以更大角度的发散出去，同时通过反射物质的反射可以分散中心光柱，使光线的分布并更加均匀，使得光线均匀的照射在荧光粉与量子点粉组成的照明胶层上，提高量子点粉与荧光粉发光的均匀度，有效的提高显色效果。

本实用新型提供的一种灯具，包括灯座、灯杆、灯头和LED封装器件；灯头通过灯杆与灯座连接，LED封装器件位于灯头内部，灯具与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘叙。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LED封装器件的一种实施方式；

图2为本实用新型实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式；

图3为本实用新型实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式；

图4为本实用新型实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式；

图5为本实用新型实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式；

图6为本实用新型实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式；

图7为本实用新型实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式；

图8为本实用新型实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式。