[实用新型]手机壳有效
| 申请号： | 201721008853.5 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207150683U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林小珊 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡利来科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机壳 | ||
1.一种手机壳，其特征在于，包括注塑成型的PC壳以及包覆在所述PC壳上的硅胶壳；
所述PC壳的侧边上设有按键孔、第一接线孔以及第一声音孔，所述PC壳的底面的左上部设有第一摄像孔；
所述硅胶壳的侧边上设有与所述按键孔位置对应且形状相适的按键凸位、与所述第一接线孔位置对应的第二接线孔以及与所述第一声音孔位置对应的第二声音孔，所述硅胶壳的底面的左上部设有与所述第一摄像孔位置对应的第二摄像孔；
所述按键凸位与所述硅胶壳的侧边的连接处向所述PC壳的侧边方向凹陷形成按键槽；所述按键凸位的厚度小于所述硅胶壳的侧边的厚度。
2.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述PC壳的厚度为0.65～0.75mm。
3.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述硅胶壳的侧边的厚度为1.35～1.45mm，所述硅胶壳的底面的厚度为0.95～1.05mm。
4.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述按键槽所述按键凸位的表面积小于所述按键孔的投影面积，所述第二接线孔的投影面积小于所述第一接线孔的投影面积，所述第二声音孔的投影面积小于所述第一声音孔的投影面积，所述第二摄像孔的投影面积小于所述第一摄像孔的投影面积。
5.根据权利要求1-4任一项所述的手机壳，其特征在于，所述按键孔包括开关控制孔和音量控制孔，所述第一接线孔包括第一充电接口和第一音频接口；
所述按键凸位包括开关控制凸位和音量控制凸位，所述第二接线孔包括第二充电接口和第二音频接口。
6.根据权利要求5所述的手机壳，其特征在于，所述按键槽包括开关控制凹槽和音量控制凹槽；
所述开关控制凸位与所述硅胶壳的侧边的连接处向所述PC壳的侧边方向凹陷形成所述开关控制凹槽；
所述音量控制凸位与所述硅胶壳的侧边的连接处向所述PC壳的侧边方向凹陷形成所述音量控制凹槽。
7.根据权利要求5所述的手机壳，其特征在于，所述开关控制凸位的表面积小于所述开关控制孔的投影面积，所述音量控制凸位的表面积小于所述音量控制孔的投影面积，所述第二充电接口的投影面积小于所述第一充电接口的投影面积，所述第二音频接口的投影面积小于所述第一音频接口的投影面积。
8.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述PC壳的侧边的内表面上设有多个凹点或/和至少一条凹槽。
9.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述第二声音孔边缘向所述第一声音孔所在方向凹陷形成声音孔槽。
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