[实用新型]小孔径测向天线系统有效
申请号: | 201721009683.2 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN207233936U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 张成 | 申请(专利权)人: | 成都瀚德科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 陈潇潇 |
地址: | 610000 四川省成都市成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 孔径 测向 天线 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及无线电监测领域,特别涉及一种小孔径测向天线系统。
背景技术
无线电技术的发展与天线技术的发展密切相关,目前超短波测向采用两种方式,第一种方式根据电磁波频率范围分为两种测向天线阵,频率范围为30MHz-200MHz选用3米大孔径测向天线阵,频率范围为200MHz-3GHz选用1米孔径的测向天线阵;第二种方式是测向天线保持1米孔径不变,每个测向天线阵子设计成折叠的方式,天线阵子分高低端两段,使用过程中根据监测的电磁波频率范围展开天线阵子的高端或低端。以上两种测向方式均采用相关干涉仪测向体制,单通道和多通道测向天线阵都是选其中一个或几个阵元做参考阵元,这样会导致来波方向的信号被阻挡,阵元之间相位模糊,导致参考阵元和选通阵元的接收电平幅度差别较大,也会影响测向精度,且这两种测向方式采用的大孔径测向天线阵体积大、重量过重,只适合固定站和车载平台测向,不适合移动背负式测向。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型旨在提出一种小孔径测向天线系统,以解决现有技术中测向精度差、背负式移动不便等缺点。
为达到上述目的,本实用新型提供了一种小孔径测向天线系统,该测向天线系统包括上层天线阵、主体以及下层天线阵;所述上层天线阵包括上层电路板、上层面板、安装在上层面板上的侦测天线座和多个上层阵元、以及安装在侦测天线座上的侦测天线;所述下层天线阵包括基座板、下层电路板、以及多个下层阵元;
所述主体为上下两端开口的空心圆柱体,所述主体的上下两端分别与所述上层面板和所述基座板可拆卸安装,所述上层电路板和下层电路板均安装在主体的内部且与上层面板和基座板平行,所述下层电路板位于上层电路板与基座板之间;
所述多个上层阵元围绕侦测天线呈圆周均布,且每一上层阵元均与侦测天线电连接,所述上层面板上设置有上层过线孔,所述侦测天线和所述多个上层阵元通过所述上层过线孔有线电连接至所述上层电路板;
所述多个下层阵元可拆卸地安装在所述主体的外表面且沿所述主体的圆周方向均匀排列,所述主体的侧壁上设置有下层过线孔,所述多个下层阵元通过所述下层过线孔有线电连接至所述下层电路板。
进一步地,所述上层阵元为磁性天线阵元。
进一步地,所述上层阵元的数目为4。
进一步地,所述下层阵元的数目为8。
进一步地,所述下层阵元为可折叠天线。
进一步地,所述上层电路板和所述下层电路板均为圆形平板结构,且所述上层电路板和所述下层电路板的外径尺寸与所述主体的内径尺寸相同。
本实用新型提供的小孔径测向天线系统,系统中的测向天线阵采用分层结构,将测向天线阵分上层天线阵和下层天线阵,上层天线阵采用瓦特森·瓦特测向体制,阵元数目可以为4,该体制采用计算求解或显示反正切值,上层天线阵中的上层阵元安装在上层面板上,围绕侦测天线呈圆周均布并与侦测天线座电连接,上层阵元和侦测天线通过上层面板上设置的上层过线孔与安装在主体内部的上层电路板有线电连接;下层天线阵采用相关干涉仪测向体制,阵元数目可以为8,参考阵元采用多路阵元合成形成,可保证参考阵元接收各个来波方向的信号幅度一致、避免遮挡,又能减少一路阵元,减少各阵元之间的互耦影响,下层天线阵中的下层阵元均匀排列在主体的圆周外围并与主体的外表面可拆卸连接,下层阵元通过设置在主体上的下层过线孔与安装在主体内部且位于上层电路板与基座板之间的下层电路板有线电连接。本实用新型的测向天线系统中,两种天线阵采用不同测向体制测向,天线阵元之间的干扰小,主体作为中间连接件将上层天线阵和下层天线阵连接在一起,两个天线阵之间间距小,整个测向天线系统的体积减小,利于背负式应用。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型进一步理解,本实用新型的示意性实施方式及其说明书用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。
在附图中:
图1为本实用新型提供的小孔径测向天线系统的结构示意图;以及
图2为本实用新型提供的小孔径测向天线系统的剖面示意图。
附图标记说明
1上层面板 2上层阵元
3侦测天线 4侦测天线座
5上层电路板 6主体
7下层电路板 8基座板
9下层阵元
具体实施方式
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