[实用新型]射频同轴连接器的内导体插孔结构有效

专利信息
申请号: 201721010382.1 申请日: 2017-08-14
公开(公告)号: CN207069189U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 鲁文磊;杨振超;王晨泽 申请(专利权)人: 北京宏宇泰科技发展有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R24/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100071 北京市丰台区科*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 射频 同轴 连接器 导体 插孔 结构
【权利要求书】:

1.一种射频同轴连接器的内导体插孔结构,其特征是包括内导体、附加内导体和两个外导体,内导体为柱状金属,内导体外圆周设置台阶A和台阶B,台阶A左边柱状金属外径大于台阶A与台阶B之间的柱状金属外径,台阶A与台阶B之间的柱状金属外径大于台阶B右边的柱状金属外径,台阶B右边柱状金属右端面内壁有倒角,该内导体内部设置空气孔,空气孔设置台阶C和台阶D,台阶C左边的孔径和台阶D右边的孔径均小于台阶C和台阶D之间的孔径,台阶D为带角度的斜坡,该内导体右部含多个悬臂梁,且多个悬臂梁的左根部在同一圆周线上,此圆周线位于台阶A与台阶B之间,多个悬臂梁的右根部在同一圆周线上,此圆周线与台阶B右边的柱状金属右端面重合,各个悬臂梁之间有空气;附加内导体为中空柱状金属,柱状金属内部有台阶E,台阶E右边的柱状金属内径小于台阶E左边的柱状金属内径,该内导体的两端内壁设置倒角。

2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器的内导体插孔结构,其特征是一个外导体为中空柱状金属,圆周内部右侧有倒角,且外圆周面上有双扁;另一个外导体右部为柱状金属,且外圆周壁上有双扁,柱状金属左边呈锥状,且锥状右端面与柱状金属左端面相接。

3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器的内导体插孔结构,其特征是内导体的台阶A与附加内导体左端贴紧。

4.根据权利要求1所述的射频同轴连接器的内导体插孔结构,其特征是内导体的台阶A与台阶B之间的柱状金属与台阶E的内孔紧配。

5.根据权利要求1所述的射频同轴连接器的内导体插孔结构,其特征是附加内导体的台阶E右边的柱状金属内径略大于内导体台阶D右边的柱状金属内径。

6.根据权利要求1所述的射频同轴连接器的内导体插孔结构,其特征是内导体右部悬臂梁呈锥形,各个悬臂梁间距由右到左逐渐变大。

7.根据权利要求1所述的射频同轴连接器的内导体插孔结构,其特征是外导体的右端面与另一个外导体的左端面相贴合。

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