[实用新型]一种热管散热器有效
申请号: | 201721018769.1 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN207515590U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 易文巍 | 申请(专利权)人: | 镇江巍华电子有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;G06F1/20 |
代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 212133 江苏省镇江市镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管散热器 本实用新型 药水 热管 表面处理过程 散热件结构 封闭区域 连接方式 气流流动 散热翘片 散热效率 散热性能 圆形通孔 定位件 弧形片 容置槽 散热件 散热 侧板 排出 热阻 凸起 清洗 残留 腐蚀 灵活 | ||
本实用新型提供了一种热管散热器,本实用新型散热件结构增大了散热面积,提高了散热效率,同时在相邻两个散热翘片之间留有空隙,增加了气流流动,当热管散热器经清洗或者其他表面处理过程后,残余在封闭区域的药水可以通过侧板的圆形通孔及时排出热管散热器外,避免残留药水对热管散热器产生腐蚀而影响散热性能;本实用新型连接方式灵活,产生的热阻小,热管与散热件之间通过容置槽与定位件相连,上部与下部之间通过凹槽与凸起相连,热管通过弧形片固定在基座内。
技术领域
本实用新型涉及散热器领域,具体涉及一种热管散热器。
背景技术
目前,计算机CPU芯片的发热量已达80W左右,使其表面热流密度高达 104-105W/m2量级,并有继续增加的趋势,芯片过热问题越来越突出,常规的解决方案是增加散热器散热面积和采用专用CPU风扇来强化对流传热作用,然而,由于目前CPU芯片的散热表面尺寸远小于贴附其上的散热器,故具有较短导热路线的中部翅片承担着主要散热任务,两侧翅片作用较小,为了增加中部区域的散热面积,而采用长翅片将使得翅片肋传热效率降低,既增加散热器重量,又削弱强化传热效果,采用增加CPU风扇风量的做法也是有隐患的,当风扇发生故障时,可能导致有些发热量大的CPU芯片短时内被高温烧损,且大功率风扇产生的机箱内高噪声也是有害的。现在仅依靠传导和对流两种常规热传递原理工作的金属散热器随着CPU表面对流密度的增加,正逐渐接近其导热极限,将热管原理和技术结合进散热器设计中,则可有效缓解了这个矛盾。现有的热管散热器包括热管、基座及散热片,热管、基座及散热片通常分开成型后再组装在一起,在成型与组装的过程中,热管、基座及散热片会不可避免的形成油污,因此,组装后的热管散热器通常要进行清洗,然而,现有的热管散热器为了满足散热要求,热管会设计成各种形状,热管之间会形成封闭区域,在清洗过程中,导致清洗要求无法从热管散热器内完全排除,从而影响热管散热器的散热性能。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的问题,本实用新型提供了一种热管散热器,散热效果好、便于清洁的特点。
本实用新型解决上述问题的技术方案为:一种热管散热器,包括热管、基座、散热件,热管通过弯折呈“L”形,热管截面形状为圆形,热管包括上段、下段,上段设有多个定位件,多个定位件沿着上段中心轴线方向均匀分布,定位件包括定位柱、固定平台,固定平台在水平面的投影为椭圆形,固定平台的中心位置处设有椭圆形通孔,定位柱与固定平台垂直相连,多个定位柱围绕固定平台中心均匀分布;下段的圆柱面上设有四个环形槽,四个环形槽沿着下段中心轴线方向均匀分布;
散热件包括导热块、散热翘片,导热块在水平面的投影为方环形;散热翘片的左右两端设有三角形缺口,散热翘片的中心位置处设有椭圆形通孔,椭圆形通孔内设有多个容置槽,容置槽围绕椭圆形通孔中心环形阵列;椭圆形通孔的左右两侧设有第一散热组,两个第一散热组关于椭圆形通孔对称,椭圆形通孔的上下两侧设有第二散热组,两个第二散热组关于椭圆形通孔对称,第一散热组包括多个第一散热条,第一散热条之间相互平行,相邻两个散热条之间的距离相等,第一散热条在水平面的投影呈“V”形;第二散热组包括多个第二散热条,第二散热条之间相互平行,相邻两个散热条之间的距离相等,第二散热条在水平面的投影为圆环形;导热块的外圈上均匀分布有多个散热翘片,散热翘片与导热块倾斜相连;
基座包括上部、下部,下部包括第一底板、封板、侧板,两块侧板位于第一底板的前后两侧,两块封板位于第一底板的左右两侧,侧板一端与第一底板垂直相连,侧板另一端端面上设有多个凸起,封板一端与第一底板垂直相连,封板另一端端面上设有多个凸起;侧板上设有多个圆形通孔;下部内设有多个第一弧形片组,多个第一弧形片组环形阵列分布,每个第一弧形片组包括四个第一弧形片,第一弧形片固定在第一底板上,第一弧形片两端设有凸起;
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