[实用新型]半导体制冷片及空调

权利要求书

1.一种半导体制冷片，其特征在于，包括：制冷片本体，制冷片本体具有相对设置的制冷层和制热层，所述制冷层与所述制热层之间具有腔室，所述腔室内填充有惰性气体。

2.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，所述制冷层的边缘与所述制热层的边缘粘接。

3.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，所述腔室内设置有多个第一排立柱和多个第二排立柱，所述第一排立柱和所述第二排立柱间隔设置在所述制冷层上，相邻所述第一排立柱和所述第二排立柱之间具有间隙，其中，所述第一排立柱包括多个第一立柱，多个所述第一立柱沿排列方向共线，相邻所述第一立柱之间具有第一空隙；所述第二排立柱包括多个第二立柱，多个所述第二立柱沿排列方向共线，相邻所述第二立柱之间具有第二空隙，所述惰性气体填充于所述间隙、所述第一空隙和所述第二空隙内。

4.如权利要求3所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第一立柱的顶面和底面分别与所述制冷层和所述制热层贴合。

5.如权利要求4所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第一立柱的顶面和底面分别通过导流条与所述制冷层和所述制热层贴合。

6.如权利要求4所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第二立柱的顶面和底面分别与所述制冷层和所述制热层贴合。

7.如权利要求6所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第二立柱的顶面和底面分别通过导流条与所述制冷层和所述制热层贴合。

8.如权利要求3所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第一立柱的材质为P型半导体，所述第二立柱的材质为N型半导体。

9.如权利要求1-8任一所述的半导体制冷片，其特征在于，所述制冷层和所述制热层的材质均为陶瓷或者石墨烯。

10.一种空调，其特征在于，包括制冷腔和如权利要求1-9任一所述的半导体制冷片，所述制冷腔上设置有安装口，所述半导体制冷片安装在所述安装口上，所述半导体制冷片的所述制冷层朝向所述制冷腔内部，所述半导体制冷片的所述制热层朝向所述制冷腔外部。