[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型涉及电子设备。所述电子设备包括：具有经准备的表面的玻璃层；设置在所述经准备的表面上的底漆层；设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

本申请是申请号为201621431577.9、申请日为2016年12月23日、实用新型名称为“电子设备和电子设备的外壳”的实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本文所述的实施方案通常涉及电子设备外壳，并且更具体地涉及用于将结构化金属层沉积到电子设备外壳的内表面上的系统和方法。

背景技术

电子设备可被容纳在用于支撑并保护其操作部件的外壳中。外壳可由多个件形成，这些件中的一些件可由弹性材料形成并且这些件中的一些件可由易碎材料形成。例如，可通过将金属外壳件紧固到玻璃或丙烯酸树脂外壳件来形成外壳。

然而，外壳的易碎件在受到冲击时会破裂或碎裂，这可能妨碍对电子设备的舒适的操作，或者可能将电子设备的操作部件暴露到非预期环境。

实用新型内容

本文所述的实施方案通常涉及电子设备。该电子设备包括外壳，该外壳包括前外壳件(例如覆盖玻璃)和后外壳件。该后外壳件由框架部件和外覆盖件形成，该框架部件可由金属形成，该外覆盖件可由玻璃形成。该后外壳件的框架部件限定外壳的外周边或侧壁，并且外覆盖件限定外壳的后表面。框架部件和外覆盖件可通过形成到每个部件的内表面上以便与这些部件之间的接合部重叠的金属层而彼此粘结。这样，金属层沿外覆盖件与框架部件之间的接合部来向外壳提供结构化支撑。

在其他情况下，金属层仅可被形成到外覆盖件的一部分上。在这些示例中，金属层可限定电路迹线、用于无线功率传送的感应线圈、天线、散热片、散热器等。

在很多实施方案中，该金属层可使用化学镀技术和电镀技术的组合来设置。特别地，聚合物底漆层可被设置在外覆盖件的内表面上，并且独立底漆层可被设置在框架部件的内表面上。该底漆层可利用金属诸如钯来激活，并且可被化学镀以形成化学镀金属层。该底漆层将化学镀金属层强效地粘结到外覆盖件。一旦形成化学镀金属层，便可使用电镀工艺来形成与框架部件和外覆盖件之间的接合部重叠的电镀金属层。该电镀金属层可以是任何合适的厚度。该金属层可非限制性地：向外覆盖件提供防破碎保护、提供外覆盖件的非金属材料和框架的金属材料之间的强机械粘结、跨外覆盖件和/或框架部件来提供电路路径、充当散热器或散热片、限定用于无线功率传送的感应线圈等。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：具有经准备的表面的非金属层；设置在电子设备的经准备的表面上的底漆层；设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

根据一种实施方式，所述化学镀金属层是第一化学镀金属层；以及所述电子设备还包括：在所述第一化学镀金属层和所述电镀金属层上方形成的第二化学镀金属层，其中所述第二化学镀金属层包括被配置为抑制所述第一化学镀金属层或所述电镀金属层中的至少一者的腐蚀的化学镀镍。

根据一种实施方式，所述电子设备还包括由所述电镀金属层限定的电路迹线，并且其中，所述电路迹线限定电磁线圈的一个或多个线匝。

根据一种实施方式，所述电镀金属层还被热耦接至所述电子设备的内部部件。

根据本公开的另一个方面，还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板；支撑所述电路板的外壳，所述外壳包括：定位在所述电路板上方的前覆盖件；以及后件，所述后件包括：框架；耦接至所述框架的后覆盖件；以及与所述框架和所述后件重叠的金属层；其中：所述电路板的至少一部分被焊接至所述金属层。

根据一种实施方式，所述电路板的至少一部分被热耦接至所述金属层。

根据一种实施方式，所述电子设备还包括：由所述金属层限定的孔；以及耦接至所述电路板并被定位在所述孔后的天线。