[实用新型]双层回流焊多机种过炉融结产品制程系统有效

专利信息
申请号: 201721024451.4 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207040031U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 李升学 申请(专利权)人: 贸联电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 双层 回流 机种 炉融结 产品 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电路板生产工艺领域,具体涉及一种用于对线路板进行回流焊工艺的双层回流焊多机种过炉融结产品制程系统。

背景技术

用于线路板回流焊的设备系统,通常包括回流焊炉、设置在回流焊炉内的炉内传输机构和与炉内传输机构相配合而实现线路板传输的外部传输机构。其中,炉内传输机构和与炉内传输机构均为单层传输机构,即仅具有一层传输层,且需要根据不同的线路板而分别制作治具,来承载线路板并放置到传输层上。因此,现有的回流焊设备系统具有效率较低、使用复杂的缺点。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种提高设备效率、且使用方便灵活的双层回流焊多机种过炉融结产品制程系统。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种双层回流焊多机种过炉融结产品制程系统,包括用于加热融结线路板产品的回流焊炉、在所述回流焊炉内传输线路板产品的炉内传输机构、设置于所述回流焊炉之外而用于传输线路板产品的外部传输机构、分别驱动所述炉内传输机构和所述外部传输机构的驱动器;

所述炉内传输机构包括均能够用于传输线路板产品且传输速度不同的炉内上层传输层和炉内下层传输层;所述外部传输机构为包括均能够用于传输线路板产品且传输速度不同的外部上层传输层和外部下层传输层;所述外部上层传输层的和所述炉内上层传输层相对应而形成上层传输机构,所述外部下层传输层和所述炉内下部传输层相对应而形成下层传输机构;所述下层传输机构的至少局部由所述上层传输机构中露出。

优选的,所述外部下层传输层和所述炉内下层传输层均采用链网传输机构;所述链网传输机构包括下层传动机构、在所述下层传动机构的带动下而回转传动的承载链网。

优选的,所述下层传动机构包括若干个下层传动轮、与若干个所述下层传动轮相传动连接的下层链条/下层皮带。

优选的,所述下层传动轮分为两组,每组均包括多个所述下层传动轮,且每组所述下层传动轮对应传动连接一条所述下层链条/下层皮带,两条所述下层链条/下层皮带分别连接于所述承载链网的两侧。

优选的,所述外部上层传输层和所述炉内上层传输层均采用治具传输机构;所述治具传输机构包括上层传动机构、能够放置于所述上层传动机构上并在所述上层传动机构的带动下传动的承载治具。

优选的,所述上层传动机构包括若干个上层传动轮、与若干个所述上层传动轮相传动连接的上层链条/上层皮带。

优选的,所述上层传动轮分为两组,每组均包括多个所述上层传动轮,且每组所述上层传动轮对应传动连接一条所述上层链条/上层皮带,所述承载治具的两侧分别架设于两条所述上层链条/上层皮带上。

优选的,所述外部上层传输层与所述炉内上层传输层之间形成有宽度小于线路板产品尺寸的上层间隙;所述外部下层传输层与所述炉内下部传输层之间形成有宽度小于线路板尺寸的下层间隙。

优选的,所述上层间隙在水平面上的投影与所述下层间隙在所述水平面上的投影不重合。

优选的,其还包括与所述驱动器相连接从而分别控制所述上层传输机构的传输速度和所述下层传输机构的传输速度的控制系统。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的双层回流焊多机种过炉融结产品制程系统采用双层传输结构,可以提高传输效率,进而提高回流焊工艺的效率,且其双层结构使用方便,易于操作。

附图说明

附图1为本实用新型的双层回流焊多机种过炉融结产品制程系统的局部示意图。

附图2为本实用新型中外部传输机构的侧视示意图。

附图3为本实用新型中外部传输机构的主视示意图。

以上附图中:1、外部传输机构;2、炉内传输机构;3、上层间隙;4、下层间隙;5、下层传动轮;6、下层转轴;7、承载链网;8、上层传动轮;9、上层链条/上层皮带;10、上层转轴;11、承载治具;12、回流焊治具;13、传输支架;14、操作台;15、台面;16、支撑架;17、置物架;18、照明灯;19、工艺看板;20、置物台。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一:一种双层回流焊多机种过炉融结产品制程系统,包括回流焊炉、炉内传输机构2和外部传输机构1以及分别驱动炉内传输机构2和外部传输机构1的驱动器。

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