[实用新型]一种LED支架有效

专利信息
申请号: 201721024986.1 申请日: 2017-08-15
公开(公告)号: CN207250552U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 黄祥飞;曾云波 申请(专利权)人: 深圳市得润电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 代理人: 宋建平
地址: 518107 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED领域,特别是涉及一种LED支架。

背景技术

随着电子产业的迅速发展,对电子产品的生产提出了更高的要求,趋向于更小巧、更薄的方向发展。电子产品的微型化符合大众的审美观,例如现在的超薄手机就是一个体现。如何满足人们对电子产品微型化的需求,是电子行业研究的重要内容。而电子产品的显示屏,对其厚度、亮度也有越来越高的要求。LED由于尺寸小、亮度高,被广泛应用于超薄显示的显示屏背光模组。目前市面上的LED支架不断往更薄的方向发展,而小尺寸的LED支架的结构设计成为一个技术难点。传统方式采用薄材质通过折弯形成焊脚区,容易造成金属片与胶体产生裂缝,气密性不佳。

发明人在实现本实用新型的过程中发现,相关技术的LED支架不能满足尺寸小、气密性更好、出光更均匀的需求。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种LED支架,能够满足尺寸小、气密性更好的需求。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种LED支架,包括本体、由金属板直接冲压而成板状的第一金属支架,和金属板直接冲压而成板状的第二金属支架,所述第一金属支架和所述第二金属支架部分嵌入所述本体,所述第一金属支架底面露于所述本体外部形成第一焊脚区,所述第二金属支架底面露于所述本体外部形成第二焊脚区。

其中,所述第一金属支架和所述第二金属支架的厚度相同。

其中,所述本体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁,所述第一侧壁和第二侧壁对称设置,且所述第一侧壁和第二侧壁的内表面均为弧面,所述第三侧壁和第四侧壁对称设置。

其中,所述本体设有收容腔,所述第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁围设形成所述收容腔,所述收容腔包括顶开口和底开口,所述顶开口和底开口的横截面均为中心对称图形,且所述顶开口的横截面积大于所述底开口的横截面积;所述收容腔为锥形。

其中,所述第一金属支架包括第一本体部和自第一本体部一侧垂直延伸的第一凸出部,所述第一凸出部的底面和第一本体部的底面形成第一焊脚区。

其中,所述第一金属支架还包括自第一本体部另一侧垂直延伸的第二凸出部,第一凸出部较第二凸出部靠近第二金属支架,第一凸出部的底面、第二凸出部的底面和第一本体部的底面形成第一焊脚区。

其中,所述第二金属支架包括第二本体部和自第二本体部一侧垂直延伸的第三凸出部,所述第三凸出部的底面和第二本体部的底面形成第二焊脚区。

其中,所述第二金属支架还包括第二本体部和自第二本体部另一侧垂直延伸的第四凸出部,所述第三凸出部较第四凸出部靠近第二金属支架,第三凸出部的底面、第四凸出部的底面和第二本体部的底面形成第二焊脚区。

其中,所述第一金属支架和第二金属支架的厚度均为0.2mm-0.6mm。

其中,所述第一金属支架和第二金属支架的厚度均为0.3mm-0.5mm。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种侧LED器件,包括LED芯片,还包括上述的LED支架,所述LED芯片安装于所述LED支架。

其中,所述第一金属支架和所述第二金属支架之间填充有封装胶,所述封装胶为透明胶或荧光胶。

本实用新型实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型实施例通过提供一种LED支架:包括本体、由金属板直接冲压而成板状的第一金属支架和由金属板直接冲压而成板状的第二金属支架,第一金属支架和第二金属支架部分嵌入本体,第一金属支架底面露于本体外部形成第一焊脚区,第二金属支架底面露于本体外部形成第二焊脚区,避免了传统方式采用薄材质通过折弯形成焊脚区,造成金属片与胶体产生裂缝,有效地满足了尺寸小、气密性更好的需求。

附图说明

图1为本实用新型其中一实施例提供的一种LED支架的立体图;

图2为图1所示的LED支架的俯视图;

图3为图1所示的LED支架本体的立体图;

图4为LED支架一个优选的具体实施方式的示意图;

图4a为LED支架第一金属区和第二金属区的示意图;

图4b为LED支架另一个优选的具体实施方式的示意图;

图5为本实用新型又另一实施例提供的LED器件的剖视图。

具体实施方式

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