[实用新型]一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构

权利要求书

1.一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管（1）及对应的底喷管喷口/喷嘴（2）和浸镀缸缸体（9）；在所述浸镀缸缸体（9）的底部设置有底喷管（1）以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴（2），其特征在于：所述浸镀缸缸体（9）前后缸壁上安装有铂金钛网阳极（4），在浸镀缸缸体（9）中部区域悬挂待镀PCB板（3）；所述浸镀缸缸体（9）的两侧侧壁上设置有侧喷管（5），侧喷管（5）纵向排列；侧喷管（5）上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴（6）；在所述侧喷管（5）表面安装有入板导向轨（7）。

2.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述PCB板（3）通过夹具及飞巴固定。

3.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述浸镀缸缸体（9）内布置有循环管。

4.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）设置有4～8根。

5.根据权利要求1或4所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）上均安装有侧喷调整阀门（8）。

6.根据权利要求5所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷调整阀门（8）为流量阀。

7.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述相邻侧喷管（5）上的侧喷喷口/喷嘴（6）交错设置。

8.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷喷口/喷嘴（6）的间距为30～80mm。

9.根据权利要求1、7或8任一所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）转动设置在浸镀缸缸体（9）内。