[实用新型]CPU散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体地说，涉及一种CPU散热装置。

背景技术

现有技术的CPU散热装置，包括散热器和风扇，散热器紧贴CPU设置，散热器上方设有风扇，散热器结构包括底座和底座四周呈发散状设置的鳍片，风扇结构包括转轴和转轴四周发散设置的扇叶，工作时，CPU的热量经散热器底座传递至鳍片，与风扇旋转驱动的循环空气接触，将热量传递至空气，进而降低CPU温度。由于风扇转轴和散热器底座对齐，风扇工作时，循环空气只能从鳍片带走热量，没办法直接对与CPU接触的底座进行散热，降低了散热效果，且风扇工作过程只能吸取风扇后方的空气对CPU进行降温，无法直接利用风扇四周的空气对CPU进行降温，也同样影响到最终散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CPU散热装置，使用过程能直接对散热器底座和鳍片进行散热。

本实用新型公开的CPU散热装置所采用的技术方案是:

一种CPU散热装置，包括散热器、聚风管和风扇，所述风扇设于散热器上方，所述散热器包括底座和环绕底座设置的鳍片，所述聚风管设于风扇和散热器之间，所述聚风管的内径沿长度方向逐渐收缩，呈现一头大和一头小的结构，所述小头端设于散热器底座上方，所述小头端管壁上开设多个第一通孔，所述风扇设于大头端。

作为优选方案，所述多个第一通孔环绕小头端的管壁间隔设置。

作为优选方案，所述散热器的底座上表面开设凹槽。

作为优选方案，所述底座的凹槽内开设多个第二通孔。

作为优选方案，所述多个第二通孔环绕凹槽壁间隔设置。

作为优选方案，所述第二通孔进口位于底座的凹槽内，出口位于底座外壁的鳍片之间。

作为优选方案，所述散热器的鳍片末端设分叉结构。

本实用新型公开的CPU散热装置的有益效果是：风扇和散热片中间设置聚风管，聚风管能聚集空气形成更加强烈的空气流通，快速的对散热器的底座和鳍片进行散热，散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型CPU散热装置的结构示意图。

图2是本实用新型散热器的结构放大图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1，一种CPU散热装置，包括散热器3、聚风管2和风扇1，所述风扇1设于散热器3上方，所述聚风管2设于风扇1和散热器3之间。

所述聚风管2的内径沿长度方向逐渐收缩，呈一头大和一头小的结构，所述小头端设于散热器3上方，所述小头端和散热器3上表面距离小于散热器3的厚度尺寸，所述大头端通过计算机机箱上的弧形卡扣结构与机箱固定，所述风扇1位于计算机的机箱内壁和大头端围成的空腔内，其旋转轴线与大头端轴线重合，风扇1和内壁的连接位置设有换风口，工作过程，风扇1可直接将机箱外部的冷空气经聚风管2送至散热器3，与散热器3进行热量交换，冷却效果好。

同时，现有结构将风扇1和散热器3固定于CPU上表面，工作时由于机箱竖直放置，风扇1和散热器3位于CPU侧面，在重力作用，散热器3和CPU连接面将出现缝隙，风扇1结构和散热器3结构越重，散热器3和CPU连接面的缝隙就越大，散热效果就越差，将风扇1设于机箱内壁，减轻了整体重量，使CPU和散热器3贴合更紧密，更有利于散热。

所述聚风管2的小头端管壁上开设有多个第一通孔4，所述多个第一通孔4环绕管壁间隔设置，工作中，所述风扇1转动驱动空气高速通过聚风管2，流经第一通孔4时，部分空气从第一通孔4流出，夹带着聚风管2的管壁周围空气一起向前流动，导致第一通孔4位置气压降低，进而吸取四周更多的空气向前流动，风量被显著放大，有效提高了散热效果。

请参考图2，所述的散热器3包括底座5和环绕底座5设置的鳍片6，所述底座5上表面开设凹槽，所述凹槽为圆弧凹槽，所述圆弧凹槽的最低点靠近CPU中心位置，方便CPU中心位置热量的散发，有利于CPU的均匀散热，所述凹槽内开设多个第二通孔7，所述多个第二通孔7环绕圆弧凹槽间隔设置，所述第二通孔7进气口位于底座5的凹槽内，出气口位于底座5外壁的鳍片7之间，空气流经第二通气孔7，与底座5进行热交换，之后空气继续流动与鳍片6进行热交换，使散热更充分，所述鳍片6末端设分叉结构，以增大散热面积，提高散热效果。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。