[实用新型]一种PCB多层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术，特别涉及一种PCB多层板。

背景技术

随着现代的电子产品电器特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等高要求，在生产工艺上相应的PCB电路板的层数越来越多，例如显卡这种产品从四层、六层以至于高端显卡需要的八层、十层的PCB才能提供合理的电气特性，由此产生对PCB固定方式的要求。

公告号为CN202652699U的中国专利公开了一种PCB多层板，该多层板由多层PCB板组成，其中各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。由于塑胶本身是电绝缘体，因此即使有部分塑胶碎屑掉入PCB之间也不会导致PCB短路，进而保证了产品的安全性。但是，上述多层PCB板之间通过塑胶铆钉将彼此联系在一起，并没有较为紧密的联系。在外力的作用下，塑胶铆钉与多层PCB板之间容易发生松动，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB多层板，该多层PCB板在克服传统产品容易短路的同时，避免了多层PCB板之间容易发生松动的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB多层板，包括若干依次层叠设置的PCB板以及用于将多层PCB板进行固定的铆钉组件，所述铆钉组件包括铆钉帽以及与铆钉帽一体连接的铆钉杆，所述铆钉杆的一侧设置有若干相互平行且独立的凹槽，每个所述凹槽内均设置有相配合的卡接结构，每个所述卡接结构的一侧均与相邻的PCB板固定连接；所述卡接结构、铆钉组件皆采用塑胶材质。

通过采用上述技术方案，在PCB板的一侧固定连接有卡接结构，使得位于多个PCB板上的多个卡接结构皆能通过与位于铆钉杆上的对应凹槽进行配合卡接，进一步的避免了多层PCB板之间容易发生松动的问题。由于塑胶本身是电绝缘体，因此即使有部分塑胶碎屑掉入PCB板之间也不会导致PCB短路。

本实用新型进一步设置为：每个所述卡接结构包括有可与凹槽相配合的圆顶，每个所述圆顶的一侧固定连接有滑块，每个所述滑块的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一侧固定连接有定位件。

通过采用上述技术方案，当铆钉与多层PCB板进行装配时，先将铆钉杆无凹槽一侧对准圆顶进行配合插入。在铆钉杆插入配合的过程中，铆钉杆端部先与圆顶进行接触并对圆顶施加沿着铆钉杆轴心方向的力，此时由于圆顶表面具有一定弧度，施加的力经受力分解后可分解成向下的垂直分力以及远离铆钉杆方向的水平分力。由此，圆顶带动滑块向远离铆钉杆方向在定位壳内进行移动。在进行上述运动过程中，滑块与定位壳之间的弹簧处于被挤压状态。当铆钉杆配合插入至既定深度，技术人员通过转动铆钉帽，使得铆钉杆同步发生转动。当转动到位于铆钉杆上的凹槽与圆顶相抵接时，圆顶受到连接的弹簧弹性势能的作用下，朝向靠近凹槽的方向移动，进而使得圆顶与凹槽处在配合卡接状态。

本实用新型进一步设置为：所述定位件包括可对弹簧、滑块进行包覆的定位壳，所述定位壳可限制滑块滑出。

通过采用上述技术方案，定位壳给弹簧提供一个固定点，使得弹簧在定位壳以及滑块之间伸缩。同时，定位壳可以避免滑块进行滑出，提高使用的稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述铆钉杆靠近铆钉帽的一侧套接有环状结构的弹簧垫圈。

通过采用上述技术方案，弹簧垫圈能使得在外力作用情况下，铆钉组件具有一定的形变空间，进而保证铆钉组件在装配时的稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述铆钉杆于弹簧垫圈的一侧套接有圆环结构的平垫圈。

通过采用上述技术方案，平垫圈能增大铆钉组件与PCB板的接触面积，进而提高铆钉组件与多层PCB板装配时的牢固性。

本实用新型进一步设置为：所述铆钉杆远离铆钉帽的一端设置有倒角。

通过采用上述技术方案，倒角在铆钉杆与多层PCB板配合初始状态下，能起到对准的作用，方便技术人员进行装配。倒角在与多层PCB板进行配合的过程中，倒角与先与圆顶进行接触，由于倒角所形成的斜面对圆顶一侧的弧面能有更好的进行施力，同时还能起到引导圆顶朝向远离铆钉杆方向进行移动。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

通过在铆钉组件的一侧设置有若干相互平行且独立的凹槽，每个凹槽内均设置有相配合的卡接结构，使得位于多个PCB板上的多个卡接结构皆能通过与位于铆钉杆上的对应凹槽进行配合卡接，避免了多层PCB板之间容易发生松动的问题。同时，卡接结构、铆钉组件皆采用塑胶材质，避免了碎屑掉入PCB板之间发生的短路现象。

附图说明

图1为实施例的整体结构剖视图；