[实用新型]散热结构有效

专利信息
申请号: 201721029342.1 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207163280U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 林文虎;肖武杨;王萍 申请(专利权)人: 深圳市傲川科技有限公司
主分类号: F28D15/00 分类号: F28D15/00;F28F23/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及散热领域,特别涉及一种散热结构。

背景技术

众所周知,温度过高会对大多数非高温工作的设备装置造成一定伤害,在现有技术中,通常采用发热源-导热材料-散热器的方式对发热源进行散热,但是这种散热方式主要取决于导热材料的导热功能,这就可能导致发热源的温度超过其耐热温度的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种散热结构,旨在解决散热过程中发热源温度超过其耐热温度的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的一种散热结构,包括用于与发热源相对设置的散热器以及用于夹设在所述发热源与所述散热器之间的导热层,且所述导热层的两端分别与所述发热源和所述散热器贴合;所述导热层上设有连通所述发热源与所述散热器的通孔,所述通孔内填充有相变材料,且所述相变材料的相变温度小于所述发热源的耐热温度。

优选地,所述通孔呈圆柱型。

优选地,所述通孔呈长方体型。

优选地,所述导热层上设有多个所述通孔,多个所述通孔间隔排布在所述导热层上,且多个所述通孔均填充有所述相变材料。

优选地,多个所述通孔呈矩形阵列方式排布在所述导热层上。

优选地,多个所述通孔呈环形阵列方式排布在所述导热层上。

优选地,所述相变材料包括导热相变材料。

优选地,所述相变材料包括石蜡或松香。

优选地,所述导热层为导热硅胶片或导热胶带。

优选地,所述散热器远离所述导热层的一端设有散热翅片。

本实用新型技术方案通过在导热层上设置连通发热源和散热器的通孔,并且在通孔中填充相变材料,使得能够通过导热层的被动散热和相变材料相变主动吸热的功能,对发热源进行散热作用,同时相变材料的相变温度小于发热源的耐热温度,从而达到了保证发热源的温度在散热过程中不会超过其耐热温度的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型散热结构一实施例的结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的通孔在导热层上的矩形阵列排布示意图;

图3为本实用新型实施例提供的通孔在导热层上的环形阵列排布示意图。

附图标号说明:

标号名称标号名称100发热源200导热层210通孔300散热器310散热翅片400相变材料

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

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