[实用新型]一种LED封装设备有效
申请号: | 201721030177.1 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207800635U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 白国华 | 申请(专利权)人: | 中贵银丰(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L21/66;H01L21/67 |
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地址: | 102200 北京市昌平区回*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机 放大器 计数器 本实用新型 性能检测 点胶机 固化机 警示灯 上表面 封装 工作状况 观察设备 合格产品 统计设备 传送带 出料槽 恒温器 进料槽 连接轴 内表面 吸尘窗 点胶 固晶 固化 直观 一体化 检测 | ||
1.一种LED封装设备,包括机体(1)和连接轴(15),其特征在于:所述机体(1)的一端设有进料槽(2),且机体(1)的上表面设有传送带(3),所述传送带(3)的上方设有固晶机(4),且固晶机(4)和机体(1)固定连接,所述固晶机(4)的上表面设有显示放大器(5),且固晶机(4)的外表面设有控制面板(6),所述固晶机(4)的内表面设有微型恒温器(7)和吸尘窗(8),所述固晶机(4)的一侧设有点胶机(9),所述点胶机(9)的一侧设有固化机(10),所述固化机(10)的一侧设有性能检测机(11),所述性能检测机(11)的上表面设有计数器(12)和合格警示灯(13),所述机体(1)的另一端设有出料槽(14),所述连接轴(15)的一端设有万向轮(16),且万向轮(16)通过连接轴(15)和机体(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装设备,其特征在于:所述显示放大器(5)和固晶机(4)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装设备,其特征在于:所述点胶机(9)和机体(1)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装设备,其特征在于:所述合格警示灯(13)和性能检测机(11)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装设备,其特征在于:所述控制面板(6)的数量为四组,且控制面板(6)分别平行放置。
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