[实用新型]一种软灯板及使用该软灯板的霓虹灯带有效

专利信息
申请号: 201721030611.6 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207213726U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 唐尧华 申请(专利权)人: 广东欧曼科技股份有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;H05K1/18;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 伍传松
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软灯板 使用 霓虹灯
【说明书】:

技术领域

实用新型属于灯具技术领域,尤其涉及一种软灯板及使用该软灯板的霓虹灯带。

背景技术

现有霓虹灯带的软灯板(FPC)由于宽度较大,当被水平放置在灯体中,造成了灯体较粗,一般宽度为15mm左右,只适合于上下方向弯曲,不适合于左右方向弯曲,左右方向弯曲时容易造成软灯板(FPC)断裂。现有的软灯板(FPC)被竖直放置的霓虹灯带虽然解决了左右方向弯曲问题,但由于含有芯线和铜绞线,灯体厚度一般在9mm以上,还是较厚,不够柔软小巧,工艺复杂、成本高。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种适合于自动化生产、生产效率高、宽度较小的软灯板,还提供一种更薄、更亮、安装操作更方便的使用该软灯板的霓虹灯带。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是:

一种软灯板,包括:

软灯板本体,所述软灯板本体由第一绝缘膜、第一热熔胶、铜箔主线层、第二热熔胶、第二绝缘膜、第三热熔胶、铜箔线路层、第四热熔胶、第三绝缘膜通过热压的方式依次叠成;

SMD灯珠和贴片电阻,所述SMD灯珠和贴片电阻设置于所述软灯板本体上,且所述SMD灯珠和贴片电阻分别与铜箔线路层电连接并形成串联连接单元,所述串联连接单元通过穿孔与所述铜箔主线层并联。

作为上述技术方案的改进,所述SMD灯珠为五面发光的SMD灯珠。

作为上述技术方案的进一步改进,所述第一绝缘膜两端分别设置有第一通孔使得焊盘暴露出来,便于软灯板本体之间的相互对接。

优选地,所述第三绝缘膜两端分别设置有第二通孔使得焊盘暴露出来,以便与防水接头的端子电连接。

优选地,所述第三绝缘膜的两端外表面分别印刷有便于识别灯体剪切位置的竖线。

优选地,所述SMD灯珠和贴片电阻通过回流焊连接的方式设置于所述软灯板本体上。

本实用新型还公开了一种使用该软灯板的霓虹灯带,还包括一柔性透光绝缘外皮,所述柔性透光绝缘外皮包覆于所述软灯板本体的外围。

优选地,所述柔性透光绝缘外皮的两侧分别设置有挡光壁,且所述挡光壁与柔性透光绝缘外皮为一体式成型结构。

优选地,所述柔性透光绝缘外皮在靠近所述第三绝缘膜的一侧并沿所述软灯板本体长度方向设置有一便于识别灯体剪切位置的缺口。

本实用新型的有益效果:

本实用新型公开的一种软灯板,包括一软灯板本体,所述软灯板本体由第一绝缘膜、第一热熔胶、铜箔主线层、第二热熔胶、第二绝缘膜、第三热熔胶、铜箔线路层、第四热熔胶、第三绝缘膜通过热压的方式依次叠成,在软灯板本体上设置有SMD灯珠和贴片电阻,且所述SMD灯珠和贴片电阻分别与铜箔线路层电连接并形成串联连接单元,所述串联连接单元通过穿孔与所述铜箔主线层并联,这样本技术方案的软灯板本体总共有九层且通过热压的方式依次叠成,宽度较小,载荷能力设计在8mm以内,省去了“拉芯线、塞灯、并联”三道生产工序,适合于自动化生产,提高了生产效率,本实用新型还公开了一种使用该软灯板的霓虹灯带,包括一柔性透光绝缘外皮,所述柔性透光绝缘外皮包覆于所述软灯板本体的外围,与现有的霓虹灯带相比,本技术方案的霓虹灯带更薄、更亮、安装操作更方便,可完全实现自动化生产,减少库存压力,缩短订单交期,用户体验感好,应用前景广,从而极大地增强了生产厂家的市场竞争力。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型霓虹灯带的结构示意图一;

图2是本实用新型霓虹灯带的结构示意图二;

图3是本实用新型铜箔主线层的结构示意图;

图4是本实用新型第三绝缘膜的结构示意图;

图5是本实用新型第一绝缘膜的结构示意图;

图6是本实用新型铜箔线路层的结构示意图;

图7是图6中在A-A向的局部剖视图。

具体实施方式

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