[实用新型]一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱有效
申请号: | 201721036457.3 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN207037571U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 吕振山;吕瑞倩 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 可热插拔运维 rack 节点 机箱 | ||
1.一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于包括一个外机箱、至少两个单节点、至少两个与所述单节点对应的电源转接板、一个信号转接板和一个电源夹,电源夹一端连接供电装置,另一端分出与所述电源转接板相对应的至少两组线缆并分别连接电源转接板;所述电源转接板分别连接所述单节点;
所述单节点包括机箱底座和设置在机箱底座内的硬盘模组、主板、GPU及导风罩;机箱底座的侧壁设置有弹性卡扣和手拧螺丝,相应的,所述外机箱内壁开设有弹性卡扣限位孔和螺丝孔;外机箱的内壁设置有位于同一水平线的多个导向限位柱;单节点的后端还设置有定位导向柱,外机箱上开设有相应的定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于电源转接板通过一对高密口连接单节点,高密口的公头焊接在电源转接板上,母头焊接在单节点的主板上。
3.根据权利要求1所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于所述主板布置在单节点的前端,I/O接口前置。
4.根据权利要求1或3所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于硬盘模组可拆卸的设置在主板的上方,硬盘模组的两侧设置有导向销和固定螺丝,机箱底座相应位置设置有导向槽和螺丝孔。
5.根据权利要求4所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于导向槽为L形槽。
6.根据权利要求1所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于每个单节点支持两个GPU。
7.根据权利要求1所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于该机箱包括两个单节点、两个电源转接板,电源夹分出两组线缆分别连接两个电源转接板,两个电源转接板分别连接两个单节点。
8.根据权利要求7所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于所述硬盘模组包含六个前置的2.5寸硬盘和一个硬盘背板。
9.根据权利要求3或7或8所述的一种具有可热插拔运维的RACK节点的2U机箱,其特征在于主板设置有两个前置的2.5寸硬盘。
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