[实用新型]一种CPU水冷散热器的导热机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及CPU散热器技术领域，尤其涉及一种CPU水冷散热器的导热机构。

背景技术

目前，随着电子科技的快速发展以及人们在生活娱乐和工作上的需要，计算机已经成了人们日常生活中必不可少的一种生活用品。中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU工作量非常大，因此工作过程中会产生大量热。如果热量不及时散发会拖慢计算机的运行速度，甚至会导致计算机的烧毁。因此，有必要对计算机CPU进行冷却散热。而现在人们使用的大多数计算机的散热器都是风冷式，即通过风扇对CPU进行散热，但是这种散热方式的散热效果有限。现在也出现了水冷式散热器，例如专利号为200920245234.7的中国专利公开了一种计算机水冷散热装置,包括水泵、管路、带有散热器的电源和吸热装置,其中,计算机发热元件上设有吸热装置,水泵中的液体通过管路并联或串联连接带有散热器的电源和吸热装置,然后通过管路连接水泵组成散热回路。目前市场上的CPU水冷散热器与以上结构基本一致。但是，这种结构的CPU水冷散热器存在以下不足之处：因为设置了外置的管路，体积较大，在安装时需要对管路进行布置，安装不够方便，换热管程较短，散热的效果并不好，影响整机的美观性。

目前也没有一种结构合理的导热机构，CPU的热量无法快速的传导至循环水中，影响了水冷散热器的效果。

因此，开发一种新的CPU水冷散热器的导热机构，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本实用新型得以完成的动力所在和基础。

实用新型内容

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本实用新型。

具体而言，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种CPU水冷散热器的导热机构，提高了散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种CPU水冷散热器的导热机构，包括导热片，所述导热片的一面为与CPU贴合的吸热面，另一面为与循环水槽配合的散热面，所述散热面上设置有散热区域，所述散热区域设置有散热基板，所述散热基板具有若干向所述循环水槽延伸的散热翅片。

在本实用新型中，作为一种改进，所述导热片的四个边角均开设有螺栓孔，并利用所述螺栓孔安装有螺栓。所述导热片利用螺栓与所述循环水槽连接。

在本实用新型中，作为一种改进，所述散热基板包括

散热底片，所述散热底片与所述散热区域形状匹配，并与所述散热面紧密贴合；

以及散热翅片，所述散热翅片与所述散热底片一体成型，且所述散热翅片采用横截面形状为正方形、纵剖面形状为长方形的凸起。

在本实用新型中，作为一种改进，所述散热翅片在所述散热底片上呈矩阵式排布。

在本实用新型中，作为一种改进，所述导热片和所述散热底片均采用正方形的铜片。

在本实用新型中，作为一种改进，所述散热底片与所述导热片的边长比例为3：5。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

本实用新型包括导热片，所述导热片的一面为与CPU贴合的吸热面，另一面为与循环水槽配合的散热面，所述散热面上设置有散热区域，所述散热区域设置有散热基片，所述散热基片具有若干向所述循环水槽延伸的散热翅片。基于这种结构，循环水槽内的循环冷却介质会通过散热翅片增大与散热基片接触面积，提高了散热的效果，因此，与CPU贴合的吸热面也会快速吸收CPU产生的热量，并将热量快速传导至循环冷却介质中，确保了导热效果，由于导热效率较高，导热片的体积可以相应缩小，为CPU散热器的整体体积小型化提供条件。

本实用新型中散热基板包括散热底片以及散热翅片，所述散热底片与所述散热区域形状匹配，并与所述散热面紧密贴合；所述散热翅片与所述散热底片一体成型，且所述散热翅片采用横截面形状为正方形、纵剖面形状为长方形的凸起。基于这种结构设计的散热翅片，能够大大增加散热翅片与循环冷却介质的接触面积，提高了导热的效果和效率。

本实用新型中，所述散热翅片在所述散热底片上呈矩阵式排布。所述导热片和所述散热底片均采用正方形的铜片结构。所述散热底片与所述导热片的边长比例为3：5。发明人在反复的试验中，最终确定以上参数和结构，因为散热底板的面积过大，不利于导热片与循环水箱的密封安装，而面积过小，则会影响与循环冷却介质的导热效果。