[实用新型]一种LED路灯封装结构

权利要求书

1.一种LED路灯封装结构，其特征在于，包括：封装底座(1)、金属导热柱(2)、支架(3)、LED芯片(4)、胶体层(5)、荧光层(6)、第一护板(7)、第二护板(8)、透镜(11)以及焊盘(12)；

所述金属导热柱(2)设置于所述封装底座(1)上；所述金属导热柱(2)顶部的直径小于底部的直径，所述支架(3)套设于所述金属导热柱(2)外部，所述支架(3)的底部与所述封装底座(1)的上表面接触；所述金属导热柱(2)顶部设置有凹槽，所述LED芯片(4)设置于所述凹槽内部；所述支架(3)顶部设置有环状槽，所述环状槽内设置有胶体层(5)，所述胶体层(5)延伸至所述金属导热柱(2)顶部的凹槽内，与所述LED芯片(4)相接触；所述透镜(11)设置于所述环状槽内，所述透镜(11)与所述支架(3)之间填充有所述荧光层(6)；所述焊盘(12)为两个，设置于所述支架(3)底部，一端与所述LED芯片(4)连接，另一端延伸至所述支架(3)外部；所述封装底座(1)对应所述焊盘(12)设置有凹陷部，所述焊盘(12)位于所述凹陷部内；

所述第一护板(7)呈L形，所述第一护板(7)的一端与所述支架(3)的顶部转动连接，所述第二护板(8)呈长方体，所述第二护板(8)与所述凹陷部转动连接，所述第一护板(7)和所述第二护板(8)围合的形状与所述焊盘(12)的形状相适应。

2.根据权利要求1所述的一种LED路灯封装结构，其特征在于，所述第一护板(7)端部设置有第一磁体(9)，所述第二护板(8)表面设置有第二磁体(10)，所述第一磁体(9)与所述第二磁体(10)的磁极相异。

3.根据权利要求2所述的一种LED路灯封装结构，其特征在于，两个所述焊盘(12)对称设置。