[实用新型]一种单晶硅金刚线开方机有效

专利信息
申请号: 201721047202.7 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN207156194U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 李文杰;邓福安;赵耀宇;陈林;温礼涛;张进;姜书艳 申请(专利权)人: 重庆神工机械制造有限责任公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙)50211 代理人: 方洪
地址: 401336*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 金刚 开方
【说明书】:

技术领域

实用新型属于多线切割技术领域,具体地说,特别涉及一种单晶硅金刚线开方机。

背景技术

多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体硅加工技术,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦而达到切割效果。多线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点,多线切割技术是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。

现有的多线切割设备例如晶体硅棒切断机等通常包括有机架,在机架上设置有两个相对的顶紧机构,每个顶紧机构通过各自的安装座安装在机架上。为了满足顶紧需要,现有的处理方式是一个顶紧机构通过安装座固定在机架上,另一个顶紧机构固定在对应的安装座上,该安装座再与机架滑动连接,来实现整体功能的滑动顶紧。这种方式存在的问题是,容易造成加工产生的废料堵塞影响顶紧机构的滑动,以及出于设备本身结构的原因,对后面的维护操作和清洁操作造成很大的干涉。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种单晶硅金刚线开方机。

本实用新型技术方案如下:一种单晶硅金刚线开方机,包括机架,在机架上相对设置有第一安装座和第二安装座,所述第一安装座上固定连接有固定顶紧机构,所述第二安装座上固定设置有一个竖直的安装板,在该安装板的上部和下部分别横向设置有滑轨,与之对应地,在滑动顶紧机构上设置有两组滑块,两组该滑块分别与两根所述滑轨滑动配合,所述滑动顶紧机构与所述安装板之间还通过丝杆螺母副连接,且该丝杆螺母副的丝杆固定设置在两根所述滑轨之间的所述安装板上。

采用以上技术方案,机架作为一个设置基座,用来设置其他部件。第一安装座和第二安装座各分别用来安装固定顶紧机构和滑动顶紧机构。固定顶紧机构和滑动顶紧机构配合顶紧待加工的产品。滑动顶紧机构通过上面设置的滑块和安装板上的滑轨实现滑动配合。同时通过丝杆螺母副作为驱动滑动顶紧机构的装置。

进一步,为了将丝杆螺母副的螺母与皮带轮结合,便于驱动传动,所述丝杆螺母副的螺母为一个皮带轮,且该螺母通过皮带连接到顶紧电机的输出端。

进一步,为了便于通过皮带将顶紧电机转动输出传输到丝杆螺母副的螺母上,所述顶紧电机的输出端设置有电机带轮,且该电机带轮和所述螺母通过所述皮带连接。

有益效果:本实用新型构思新颖、设计合理且便于生产和使用,通过将滑动顶紧机构的滑动移动路径部位从机架上抬高,相对于现有技术便于维护和清洁。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1所示的一种单晶硅金刚线开方机,具有机架1,在机架1上相对设置有第一安装座2和第二安装座3,第一安装座2上固定连接有固定顶紧机构4,第二安装座3上固定设置有一个竖直的安装板3a,在该安装板3a的上部和下部分别横向设置有滑轨11,与之对应地,在滑动顶紧机构5上设置有两组滑块5a,两组该滑块5a分别与两根滑轨11滑动配合,滑动顶紧机构5与安装板3a之间还通过丝杆螺母副连接,且该丝杆螺母副的丝杆6固定设置在两根滑轨11之间的安装板3a上。丝杆螺母副的螺母7为一个皮带轮,且该螺母7通过皮带8连接到顶紧电机9的输出端。顶紧电机9的输出端设置有电机带轮10,且该电机带轮10和螺母7通过皮带8连接。

本实用新型的原理如下:

机架1作为一个设置基座,用来设置其他部件。第一安装座2和第二安装座3各分别用来安装固定顶紧机构4和滑动顶紧机构5。固定顶紧机构4和滑动顶紧机构5配合顶紧待加工的产品。滑动顶紧机构5通过上面设置的滑块5a和安装板3a上的滑轨11实现滑动配合。同时通过丝杆螺母副作为驱动滑动顶紧机构5的装置。

在具体使用时通过启动顶紧电机9转动,顶紧电机9的转动带动电机带轮10,电机带轮10通过皮带8带动螺母7转动,螺母7与丝杆6配合。由于丝杆6是固定在安装板3a上的,因此两者的配合可以反向驱动移动。进而实现滑动顶紧机构5沿着丝杆6的方向上来回移动,与固定顶紧机构4配合顶紧或者放松。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

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