[实用新型]一种封装型激光器有效

专利信息
申请号: 201721049999.4 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN207183785U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 毛虎;陆凯凯;毛森 申请(专利权)人: 深圳市利拓光电有限公司
主分类号: H01S3/04 分类号: H01S3/04
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 代理人: 刘立春
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 激光器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及激光器技术领域,具体为一种封装型激光器。

背景技术

激光器由于制作简单、体积小、重量轻、寿命长和效率高等优点,在光通信、光泵浦、光存储和激光显示等领域得到广泛应用。但传统激光器是没有控温功能的,并且由于多次模场失配,封装带来的影响破坏掉了激光器本身的高频响应,导致封装后的激光器并不能用于高速光通信,降低了激光器的工作性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装型激光器,具备结构简单、工作效率高以及具有控温功能的优点,解决了传统激光器由于没有控温功能,从而导致封装后的激光器并不能用于高速光通信,降低了激光器的工作性能的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种封装型激光器,包括底座和外罩,所述底座的上表面固定安装有凸台,凸台的直径与外罩的内径相吻合,所述外罩扣合在凸台上,底座与凸台的中部均开设有孔槽,所述孔槽对称分布在底座与凸台的内壁上,底座的一端设置有引脚,所述引脚穿过底座与凸台开设的孔槽延伸至凸台的一面,凸台的一面上设置有温度控制模块TEC和热沉,所述温度控制模块TEC放置在凸台上,温度控制模块TEC通过引线与引脚电连接,所述热沉放置在温度控制模块TEC上,热沉上还设置有热敏电阻和激光二极管,所述热敏电阻对称烧焊在热沉的两端,热敏电阻的两端通过引线与引脚电连接,所述激光二极管烧焊在热沉的中部,激光二极管通过引线与引脚电连接,外罩的一端开孔,开孔内固定安装有透镜,所述透镜与激光二极管处于同一水平面。

优选的,所述底座与凸台为一种圆盘状结构的构件。

优选的,所述引脚共有六个,每个所述引脚分别与温度控制模块TEC、热敏电阻和激光二极管一一对应。

优选的,所述透镜为一种聚光凸透镜的构件。

优选的,所述底座、外罩和凸台配合构成封闭腔体。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型的封装型激光器,由于热沉放置在温度控制模块TEC上,激光二极管烧焊在热沉上,从而当激光二极管工作时所产生的热量传递至温度控制模块TEC内,经由温度控制模块TEC与电脑进行通讯,从而进行参数的设置和温度的监视,以及进行温度程控;因而本封装型激光器,实现了高速光通信,并提高了激光器的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型凸台俯视图;

图3为本实用新型温度控制模块TEC示意图。

图中:1底座、2外罩、3凸台、4孔槽、5引脚、6温度控制模块TEC、7热沉、8热敏电阻、9激光二极管、10透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种封装型激光器,包括底座1和外罩2,底座1的上表面固定安装有凸台3,且底座1与凸台3为一种圆盘状结构的构件,凸台3的直径与外罩2的内径相吻合,外罩2扣合在凸台3上,底座1、外罩2和凸台3配合构成封闭腔体,底座1与凸台3的中部均开设有孔槽4,孔槽4对称分布在底座1与凸台3的内壁上,底座1的一端设置有引脚5,引脚5穿过底座1与凸台3开设的孔槽4延伸至凸台3的一面,引脚5共有六个,每个所述引脚5分别与温度控制模块TEC6、热敏电阻8和激光二极管9一一对应,凸台3的一面上设置有温度控制模块TEC6和热沉7,温度控制模块TEC6放置在凸台3上,温度控制模块TEC6通过引线与引脚5电连接,通过温度控制模块TEC6与电脑进行通讯,从而进行参数的设置和温度的监视,以及进行温度程控,热沉7放置在温度控制模块TEC6上,热沉7上还设置有热敏电阻8和激光二极管9,热敏电阻8对称烧焊在热沉7的两端,热敏电阻8的两端通过引线与引脚5电连接,激光二极管9烧焊在热沉7的中部,激光二极管9通过引线与引脚5电连接,外罩2的一端开孔,开孔内固定安装有透镜10,且透镜10为一种聚光凸透镜的构件,透镜10与激光二极管9处于同一水平面,从而使激光经由透镜10的聚光作用,提高工作性能,降低工作损耗。

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