[实用新型]一种用于焊接电源适配器金属插脚的散热装置有效

专利信息
申请号: 201721052617.3 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207040142U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 杨必礼 申请(专利权)人: 厦门玛司特电子工业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
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地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 焊接 电源 适配器 金属 插脚 散热 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于焊接电源适配器金属插脚的散热装置。

背景技术

随着社会经济的快速发展和人们生活水平的提高,电源适配器已经成为人们日常生活中必不可少的工具,而目前的电源适配器在焊接金属插脚时,常常因为焊接时间太长造成插脚外壳烫坏,导致插脚外壳出现不良的现象,而缩短焊接时间又容易造成假焊、虚焊、脱焊、包焊等,为此,在焊接时,需要快速散发焊接产生的温度,从而降低插脚外壳的温度。

有鉴于此,本发明人专门设计了一种用于焊接电源适配器金属插脚的散热装置,本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于焊接电源适配器金属插脚的散热装置,以快速散发焊接产生的温度,从而降低外壳的温度。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种用于焊接电源适配器金属插脚的散热装置,包括金属容器,金属容器上形成一供电源适配器金属插脚放置的放置槽,放置槽的槽沿处设有第一网状散热片,放置槽内盛装有第一导热液体,放置槽的内壁呈波浪状,放置槽内间隔设有第二网状散热片,放置槽的底部设有一半导体降温片,第二网状散热片分别与半导体降温片连接,半导体降温片与金属容器的底部紧密接触。

所述金属容器为铜制容器或铝制容器。

所述第一导热液体为水。

所述金属容器包括内层、导热鳍片和外层,导热鳍片设置在内层的外壁,导热鳍片向外呈放射状延伸连接至外层的内壁,放置槽设置在内层。

所述导热鳍片与内层之间的夹角为45-60°。

所述内层和外层之间还设有第二导热液体。

所述半导体降温片呈波浪状。

所述第二网状散热片呈波浪状。

用于焊接电源适配器金属插脚的散热装置还包括一风机,所述金属容器的底部呈拱桥状,风机位于金属容器的一侧。

所述第二网状散热片的底部均横向形成贴合部,贴合部与半导体降温片贴合连接。

采用上述方案后,本实用新型设计新颖,使用便捷,使用时,将电源适配器放于金属容器上,金属插脚放置在放置槽中,金属插脚浸泡在第一导热液体里,不仅高温烙铁头的热量会依次经第一导热液体、第二网状散热片、半导体降温片、金属容器快速散发掉,而且放置槽的内壁呈波浪状,使第一导热液体中的热量经放置槽的内壁传递至金属容器上,再由第一网状散热片将金属容器上的热量从放置槽槽沿处扩散出来,全面且快速散发掉焊接产生的温度,从而显著地降低插脚外壳的温度,避免插脚外壳出现不良的现象。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的侧面图。

标号说明

金属容器1,内层11,外层12,放置槽2,第一网状散热片21,第二网状散热片22,半导体降温片23。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型揭示的一种用于焊接电源适配器金属插脚的散热装置,包括金属容器1,金属容器1上形成一供电源适配器金属插脚放置的放置槽2,放置槽2的槽沿处设有第一网状散热片21,放置槽2内盛装有第一导热液体,放置槽2的内壁呈波浪状,放置槽2内间隔设有第二网状散热片22,放置槽2的底部设有一半导体降温片23,第二网状散热片22分别与半导体降温片23连接,半导体降温片23与金属容器1的底部紧密接触。

为了使散热效果更佳,所述金属容器1优选为铜制容器或铝制容器。

第一导热液体有多种,具体地,所述第一导热液体为水,有助于提高散热效果。

在本实施例中,所述金属容器1包括内层11、导热鳍片和外层12,导热鳍片设置在内层11的外壁,导热鳍片向外呈放射状延伸连接至外层12的内壁,放置槽2设置在内层11,导热鳍片将内层11的温度导热至外层12,外层12对其进行快速扩散,且向外呈放射状的导热鳍片进一步提高了导热效果。

优选地,所述导热鳍片与内层11之间的夹角为45-60°,此时导热效果更加显著。

同时,所述内层11和外层12之间还设有第二导热液体,第二导热液体具体可以是水,有助于提高散热效果。

进一步地,所述半导体降温片23呈波浪状,增加第一导热液体与半导体降温片23的接触面积,有助于促进降温。

进一步地,所述第二网状散热片22呈波浪状,增加第一导热液体与第二网状散热片22的接触面积,使第一导热液体的热量可以充分传递至第二网状散热片22上,提升散热的效果。

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