[实用新型]介面卡的多向散热结构

说明书

本实用新型公开了一种介面卡的多向散热结构，主要结构包括一第一散热板、第二散热板、导热元件、及散热鳍片组，其中第二散热板设于第一散热板一侧，而导热元件包含有一位于该第一散热板上的第一导热部及一与该第一导热部相连且位于该第二散热板上的第二导热部，并且散热鳍片组主要与导热元件进行直接性贴覆，如此，第一散热板所收集到的热能可经由导热元件的第一导热部传递给第二导热部，由第二散热板分担吸收热能，且同时利用散热鳍片组将热能由导热元件的表面带离，达到除了可向侧边分散导热至较冷区域的第二散热板外，更可以经由散热鳍片组向上方导热，形成一种多方向散热的优势。

技术领域

本实用新型涉及电脑技术领域，特别是指一种介面卡的多向散热结构。

背景技术

现代个人电脑的发展可谓日新月异，使用者不仅要求电脑处理速度，同时更重视电脑的稳定性；由于在半导体集成电路技术上的长足进步，以及微米、纳米技术的突破，原本一颗晶片内含有数十个晶体管发展至目前高达数千万个晶体管。虽然技术上的进步使得个人电脑的价格大幅降低，以及电子元件的效能大幅提升等优点，然而受限于电子元件的封装技术，使得散热能力却往往无法与制程上并进。而个人电脑处理速度的提升，通常借由不同的功能介面卡组合才能发挥其效益，以图形显示卡为例，制造商为了满足消费者的需求，都相继推出处理速度更快的产品，所以，在图形显示卡上的晶片的工作时脉都高达数亿赫兹(Hz)，而如此高频率的工作速度热量问题应蕴而生。

因此在图形显示卡上的高热量如果未能经由有效的散热设计而去除，轻者造成耗电量的增加，甚至更可能损害到电子元件而缩短处理器的寿命，如此将严重影响到处理器的效率、可靠度与稳定性。

如此，乃有厂商于图形显示卡一侧做侧面开口设计，让图形显示卡所产生的热能，可经由侧面开口进来的风将热能进行吹散，达到散热目的，但此种散热技术对于散热效果功效有限，而依然常发生因散热不佳导致图形显示卡温度过高等问题。

所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本实用新型的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有极佳的散热功效的介面卡的多向散热结构。

基于此，本实用新型主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种介面卡的多向散热结构，主要包括：一供设置在介面卡上的第一散热板及一设于该第一散热板一侧的第二散热板；至少一设于该第一散热板及该第二散热板上的导热元件，该导热元件包含一位于该第一散热板上的第一导热部及一与该第一导热部相连且位于该第二散热板上的第二导热部；及至少一设于该导热元件背离该第一散热板及该第二散热板侧处的散热鳍片组，乃直接与该导热元件接触。

进一步，该第一导热部具有至少一第一弯折部。

进一步，该第二导热部具有至少一第二弯折部。

进一步，该第一散热板及该第二散热板上分别具有多个供该介面卡的电子元件穿过的镂空部。

进一步，该介面卡乃为显示卡、主机板、网络卡、或音效卡其中之一。

进一步，该导热元件上具有至少一导热贴片。

采用上述技术手段后，本实用新型通过导热元件、及散热鳍片组的特殊设计，当第一散热板将从介面卡所收集到的热能可经由导热元件的第一导热部传递至第二导热部，由第二散热板分担吸收此热能，且同时利用散热鳍片组将热能由导热元件的表面带离，由此可知，通过导热元件不仅将热能向一侧传导外，更向上方的散热鳍片组进行导热，从而让第一散热板与第二散热板所收集到的热能，可快速的经由导热元件及散热鳍片组进行散热，达到多方向散热的优势。