[实用新型]一种CPCI型野外军用笔记本

说明书

技术领域

本实用新型涉及笔记本领域，具体涉及到一种CPCI型野外军用笔记本。

背景技术

目前电子器件，体积的做的越来越小，性能确越来越好，在体积减少以及性能提升的情况下，对散热的要求就有相应的提高，特别是军用笔记本，更要求有较好的散热性能。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种CPCI型野外军用笔记本，具有良好的散热效果。

本实用新型提供了一种CPCI型野外军用笔记本，包括主机壳体和显示器，所述主机壳体与所述显示器相连，所述主机壳体设有凹槽，所述凹槽内设有一风扇，风扇一侧设有一散热鳍片，所述凹槽下端设有一盖片，所述盖片上设有若干个第一通风孔和若干个第二通风孔，所述若干个第一通风孔位于所述风扇下方，所述若干个第二通风孔位于所述散热鳍片一侧且位于盖片的另一面上。

上述的军用笔记本，其中，所述主机壳体内设有一发热元件，所述发热元件下方设有一导热片，所述导热片下方设有一导热垫。

上述的军用笔记本，其中，所述导热垫位于所述导热片与风扇之间，所述发热元件、导热片、导热垫和风扇从上到下依次设置。

上述的军用笔记本，其中，所述导热垫与所述散热鳍片之间导热管。

上述的军用笔记本，其中，所述导热垫、导热片、导热管、散热鳍片均为铜材质或者铝材质构成。

上述的军用笔记本，其中，所述散热鳍片与导热管之间通过导热材料粘结。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型的军用笔记本，具有良好的散热效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为本实用新型提供的一种CPCI型野外军用笔记本的局部分解结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种CPCI型野外军用笔记本的侧面结构示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本实用新型的技术方案。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

参照图1、图2所示，本实用新型提供了一种CPCI型野外军用笔记本，包括主机壳体1和显示器2，主机壳体1与显示器2相连，主机壳体1设有凹槽3，凹槽3内设有一风扇4，风扇4一侧设有一散热鳍片5，凹槽3下端设有一盖片6，盖片6上设有若干个第一通风孔7和若干个第二通风孔8，若干个第一通风孔7位于风扇4下方，若干个第二通风孔8位于散热鳍片5一侧且位于盖片6的另一面上。目前的野外军用笔记本大部分都采用CPCI型的总线接口标准，该CPCI型的总线接口标准具有可热插拔(Hot Swap)、高开放性、高可靠性，也需要笔记本具有良好的散热性能。参照图1、图2所示，以及位于图2上的箭头指向为，风扇在启动的情况下，空气的对流情况，可以快速的将主机壳体1内的热量散发出去。

在本实用新型一优选但非限制的实施例中，参照图2所示，主机壳体1内设有一发热元件9，例如为中央处理器，为主要发热器件，发热元件9下方设有一导热片10，导热片10下方设有一导热垫11。进一步优选，导热垫11位于导热片10与风扇4之间，发热元件、导热片、导热垫和风扇从上到下依次设置，其中风扇4通过针孔的形式与主机壳体1的内部电性连接。

在本实用新型一优选但非限制的实施例中，导热垫11与散热鳍片5之间导热管12。散热鳍片5与导热管12之间通过导热材料粘结，可以为硅胶材质。

在本实用新型一优选但非限制的实施例中，导热垫、导热片、导热管、散热鳍片均为铜材质或者铝材质构成。

参照图2所示，发热元件9产生的热量，会经过导热管传递至散热鳍片5，然后通过风扇4旋转，气流会自第一通风孔7纵向导入并横向吹向散热鳍片5，可以使散热鳍片5上的热量很快从第二通风孔8散出；另外：发热元件9产生的热量还可以通过导热片10、导热垫11来进行散热。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。