[实用新型]一种高速连接器印制电路板封装结构

权利要求书

1.一种高速连接器印制电路板封装结构，包括多个结构单元，同一结构单元内包括多对N/P信号管脚，每对N/P信号管脚两侧设有GND管脚，其特征在于，所述高速连接器印制电路板封装结构还包括隔离地孔；其中：

所述隔离地孔部署于相邻结构单元之间，且部署在N/P信号管脚之间或左右两侧。

2.根据权利要求1所述的高速连接器印制电路板封装结构，其特征在于，相邻结构单元之间部署有一行隔离地孔；

所述隔离地孔部署在相邻结构单元中的其中一个结构单元的每对N/P信号管脚之间或/和左右两侧。

3.根据权利要求1所述的高速连接器印制电路板封装结构，其特征在于，相邻结构单元之间部署有两行隔离地孔；

所述隔离地孔分别部署在该相邻的两个结构单元中的每对N/P信号管脚之间或/和左右两侧。

4.根据权利要求2或3所述的高速连接器印制电路板封装结构，其特征在于，对于任一对上侧和下侧均部署有隔离地孔的N/P信号管脚，该对N/P信号管脚走线的一侧的隔离地孔部署于该对N/P信号管脚的左右两侧。

5.根据权利要求1所述的高速连接器印制电路板封装结构，其特征在于，所述高速连接器PCB封装结构的最上侧的结构单元的上侧或/和最下层的结构单元的下侧部署有隔离地孔，且隔离地孔部署在每对N/P信号管脚之间或/和左右两侧。

6.根据权利要求1所述的高速连接器印制电路板封装结构，其特征在于，所述隔离地孔钻孔直径为0.2mm，对应的焊盘直径为0.46mm。

7.根据权利要求1所述的高速连接器印制电路板封装结构，其特征在于，所述N/P信号管脚与相邻隔离地孔的中心距大于等于0.6mm。

8.根据权利要求1所述的高速连接器印制电路板封装结构，其特征在于，所述GND管脚与相邻隔离地孔的中心距大于等于0.8mm。