[实用新型]多点单信号温度传感器

说明书

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别是一种将多个热敏元件并联后，实现多点检测和单一检测信号输出的温度传感器。

背景技术

当前，公知采用热敏元件的温度传感器，采用的是用封装件将一个热敏元件包裹，传感器以一对一的方式获取、提供检测信号。因此，当需要检测的范围大时，要么用增加金属传导的方式扩大检测范围，要么采用多个独立的检测系统分区域检测。

由于不同金属材料的热传导系数不同，热传导受材料厚度、环境等因素影响，使得利用金属传导来加大检测范围的方法，存在严重的检测滞后性和不稳定性；而采用多个独立检测系统的方案，存在系统复杂制造成本高，各分区域的检测精度差异大等不足。

发明内容

本发明的目的在于，利用并联电阻1/R＝(1/R₁)+(1/R₂)+……+(1/R_n)+(1/R_n+1)的原理，将2个以上标称阻值相同的热敏元件并联，组成具有单一输出信号的传感器，以实现在进行大范围多点独立检测时，任意一个独立热敏元件的微小变化，都能使传感器快速、稳定、精确地输出一个检测信号的目的。从而解决现有热敏元件温度传感器检测大范围温度变化存在的不足。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种多点单信号温度传感器，其特征是具有单一输出信号的传感器，由2个以上标称阻值相同的热敏元件并联构成。

所述传感器是由2个以上的热敏元件并联后封装制成，或是由2个以上的热敏元件封装后并联组成。

所述热敏元件是热敏电阻，或是热电偶。

本发明的有益效果在于，用2个以上热敏元件并联组成的传感器，只需一套检测系统，便可有效增大了传感器的检测范围，同时降低对热敏元件的精度要求，获得稳定、一致、统一的检测信号。其余效果将在下面的描述中部分给出，部分通过以下的描述变得明显，或从本发明的实践了解到。

附图说明

图1本发明一种多点单信号传感器的电气原理图；

图2本发明热敏元件并联后封装的传感器简化视图；

图3本发明热敏元件封装后并联组成的传感器简化视图；

图4本发明独立封装的热敏元件简化视图。

附图标记：1、传感器；2、独立封装的热敏元件。

具体实施方式：

下面结合附图详细描述本发明的实施方式，所述实施例的示例在附图中示出，其中类似的标号表示相同或类似的器件，或具有相同或类似功能的器件。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能简单地理解为对本发明的限制。

本发明描述中涉及概念说明。热敏元件：是指利用某些物体的物理性质随温度变化而发生变化的敏感材料制成的器件；R_T：代表的是传感器输出的阻值；R_T1……R_Tn+1：代表的是并联于电路中的多个热敏元件；r：代表的是单一热敏元件的阻值；多点：是指多个独立的热敏元件，所检测的不同区域或不同的点；单信号：是指传感器只有唯一的输出信号；封装：是指利用公知工艺技术，对热敏元件进行装配处理后，具有防水、防潮、绝缘、耐腐蚀等特性的过程和结果；而“传感器”、“热敏电阻”、“热电偶”等术语，应在公知技术的基础上做广义理解，除非另有明确的规定和限定。所以，对于本领域的普通技术人员，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的含义。

实施例：

下面参考图1至图4，对本发明的多点单信号温度传感器进行描述和说明。

本发明的一种多点单信号温度传感器，其特征是具有单一输出信号的传感器(1)，由2个以上标称阻值相同的热敏电阻或热电偶的热敏元件并联构成。

如图2所示，传感器(1)是由2个以上的热敏元件并联后封装制成。

如图3所示，传感器(1)是由2个以上独立封装的热敏元件(2)并联组成。

由于相同阻值电阻并联的总阻值R＝r/(1+1+……)，故无论传感器(1)中的热敏元件采用怎样的封装方式，当并联电路中任意的热敏元件，所检测范围或检测点的温度发生变化时，热敏元件的阻值也将发生变化，从而使得传感器(1)产生精度高于单一热敏元件精度，阻值随热敏元件阻值变化的阻值，此变化的阻值便可作为传感器(1)输出的检测信号。