[实用新型]电子设备有效
申请号: | 201721058480.2 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN207118168U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 杜立超;李竹新;陈超 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
技术领域
本公开涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着智能手机的不断发展,技术创新显得尤为重要,无论是产品材料创新还是加工技术创新都越来越能够引起消费者的兴趣。消费者对于外观与质感有着强烈追求,手机采用金属中框加双面玻璃的结构已被广大消费者所接受,因为它的外观与质感兼备。
但是,手机金属中框通常所采取的几种加工方式存在以下问题:金属中框采用全CNC(数控机床)加工,不但加工成本高、浪费材料,而且对环境的污染严重。金属中框采用双金属模内压铸成型和CNC加工,但是只能够解决外观问题,效率和良率又无法保证。金属中框采用全压铸成型和CNC加工,加工工艺复杂、成本高,量产遥遥无期。
目前,采用复合材料成型的壳体在行业内应运而生,但是由于不同的金属材料的表面处理工艺不一样,难以实现二者同时进行表面加工处理。
实用新型内容
本公开提供一种电子设备,以解决传统技术中难以对复合材料的金属中框的不同金属材料同时进行表面加工处理的问题。
本公开实施例提供一种电子设备,包括:边框件、结构件以及中板;边框件包括内壁,边框件围合形成一收容空间;结构件与边框件的内壁连接,中板设于收容空间内并与结构件连接;
所述结构件上形成有第一隔断槽,所述第一隔断槽内注塑成型有隔断条;所述边框件上形成有与所述第一隔断槽相连通的第二隔断槽,所述第二隔断槽内填充有胶体。
可选的,所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面,所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面;
所述结构件的高度小于所述边框件的高度,所述边框件的第一端面及第二端面均凸出于所述结构件,所述中板与所述结构件的第一端面或第二端面连接。
可选的,所述中板贴合于所述边框件的内壁。
可选的,所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面,所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面;
所述结构件的高度小于所述边框件的高度,所述结构件的第一端面与所述边框件的第一端面平齐,所述中板与所述结构件的第二端面连接。
可选的,所述中板贴合于所述边框件的内壁。
可选的,所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面,所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面;
所述结构件的高度等于所述边框件的高度,所述结构件的第一端面与所述边框件的第一端面平齐,所述结构件的第二端面与所述边框件的第二端面平齐。
可选的,所述结构件包括沿厚度方向相对设置的内壁和外壁,所述结构件的外壁与所述边框件的内壁连接,所述中板与所述结构件的内壁连接。
可选的,所述边框件为不锈钢边框件,所述结构件为铝合金结构件,所述中板为铝合金中板。
可选的,所述胶体的宽度小于所述隔断条的宽度。
可选的,所述电子设备为移动通信终端、掌上电脑、移动电脑或平板电脑。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开的电子设备,由边框件一侧和结构件一侧分别形成相互连通的第一隔断槽和第二隔断槽,再在第一隔断槽内注塑成型隔断条,在第二隔断槽内填充胶体将隔断条密封,解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的立体示意图。
图2和图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与结构件连接的剖面示意图。
图4和图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第一种连接方式的剖面示意图。
图6和图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第二种连接方式的剖面示意图。
图8和图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第三种连接方式的剖面示意图。
图10是根据一示例性实施例示出的一种适用于本公开的电子设备的表面加工方法的流程图。
图11至图15是根据一示例性实施例示出的一种本公开的电子设备在图10所示的表面加工方法的各步骤中的结构示意图。
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