[实用新型]电路板结构及电容印制板有效
| 申请号： | 201721059144.X | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207219167U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李冲;林楚涛;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电容 印制板 | ||
1.一种电路板结构，包括：基板，所述基板包括焊盘区、线路区和非线路区，其特征在于，所述线路区和非线路区上覆盖有保护材料；或者，所述基板上覆盖有保护材料，且保护材料在焊盘区位置处开窗。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述保护材料包括上层结构和下层结构，所述下层结构为胶层。
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述上层结构为耐高温层。
4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述胶层为耐高温胶层。
5.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述上层结构为聚酰亚胺层。
6.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述胶层的厚度大于线路区的厚度。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述开窗的形状为圆形或矩形。
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述开窗的直径或对角线的尺寸范围为0.2mm-5.0mm。
9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述开窗的直径或对角线的尺寸范围为小于等于2.0mm。
10.一种电容印制板，其特征在于，包括电容元件和电路板结构，所述电路板结构为权利要求1-9任一项所述的电路板结构，所述电容元件与所述电路板结构的焊盘区焊接，且所述保护材料的厚度小于所述电容元件的厚度。
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