[实用新型]一种高分子材料抗开裂性能检测用模块

说明书

技术领域

本实用新型是一种高分子材料抗开裂性能检测用模块，属于检测设备领域。

背景技术

高分子材料：以高分子化合物为基础的材料。高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料，包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶粘剂和高分子基复合材料，高分子是生命存在的形式。

现有技术公开了申请号为：CN201320656604.2的一种高分子材料抗开裂性能检测用模块，是金属环结构，金属环的外径为2.5-5cm，金属环的外缘至少一个面上设有3-5个齿，每个齿上设有2-5个尖角。金属环的两个面上均设有3-5个齿。本实用新型提供的一种高分子材料抗开裂性能检测用金属模块，成本低，可以制作多枚，能够方便、简易和有效的检测高分子材料抗开裂性能。同时还可以检测高分子材料的收缩率。但是其不足之处在对高分子材料抗开裂检测时，无法自动调节电压和电流的大小，易使对抗开裂性能检测造成偏差，影响检测效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高分子材料抗开裂性能检测用模块，以解决上述设备对高分子材料抗开裂检测时，无法自动调节电压和电流的大小，易使对抗开裂性能检测造成偏差，影响检测效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高分子材料抗开裂性能检测用模块，其结构包括检测模块主体、交流传感器、调节电位器、处理器、电阻元件、电路板、插线槽、传输器，所述检测模块主体为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，侧方表面边沿与交流传感器侧方表面边沿采用过盈配合方式活动连接，检测模块主体高度为2cm，所述电路板为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面边沿设在检测模块主体底部表面且构成L型，电路板厚度为30mm-40mm，所述检测模块主体侧方表面边沿与交流传感器侧方表面边沿采用过盈配合方式活动连接，检测模块主体长度为4.5cm，所述电路板顶部表面边沿设在检测模块主体底部表面，电路板长度为8cm-9cm，所述交流传感器为两侧边长相等且相互平行的半圆形，电路板顶部表面边沿设有交流传感器底部表面末端且相互垂直，交流传感器高度与检测模块主体高度同为2cm，所述传输器为两侧表面相等且相互平行的梯形体结构，底部表面与电路板顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接，传输器高度为1.3cm-1.5cm，所述调节电位器为两侧表面相等且相互平行的长方体，底部表面设在电路板顶部表面边沿且相互垂直，调节电位器高度为90mm，所述插线槽为外壁硬实内部中空的长方体结构，电路板顶部表面边沿设有插线槽底部表面，插线槽外壁厚度为10mm-30mm；所述调节电位器由外壳、控制器、端子、电位器主体、执行器、调节器组成，所述端子顶部表面末端设有外壳底部表面，外壳长度为1.5cm-1.7cm，所述控制器为两侧表面相等且相互垂直的长方体结构，侧方表面与电位器主体侧方表面采用过盈配合方式活动连接，控制器长度为35mm，所述端子为内外硬实且相互平行的圆柱体结构图，底部表面设在电路板顶部表面中央且相互垂直，端子高度为3cm-3.5cm，所述电位器主体为两侧表面相等且相互平行的长方体结构木，外壳内侧表面底部设有电位器主体底部表面且相互垂直，两者顶部间距为20mm，所述执行器侧方表面与电位器主体侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，执行器厚度为25mm，所述调节器为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面末端设在电位器主体顶部表面中央且构成凸型，调节器直径为30mm-35mm。

进一步地，所述电阻元件底部表面设在电路板顶部表面且相互垂直。

进一步地，所述处理器为内外硬实且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接，处理器长度为1.2cm。

进一步地，所述电路板宽度为7cm-7.5cm。

进一步地，所述传输器上方设有3个传输口。

进一步地，所述交流传感器宽度为1cm-1.3cm。

进一步地，所述电路板由塑料与金属制成。

进一步地，所述检测模块主体与交流传感器配套使用。

本实用新型的有益效果为设有调节电位器，通过交流传感器对电压和电流的传感，经端子传输到电位器主体内，控制器使执行器带动调节器控制电位器主体对电阻元件的电压和电流大小调节，避免对检测数据造成影响，有效的提高检测质量。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：