[实用新型]移动终端壳件及移动终端有效
申请号: | 201721060917.6 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN207070123U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 赵志辉 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20;H02J7/32 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人: | 王刚,龚敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 | ||
技术领域
本申请涉及终端技术领域,尤其涉及一种移动终端壳件及移动终端。
背景技术
随着手机等移动终端朝着智能化及大屏幕的发展,手机等移动终端的能耗越来越大,导致手机等移动终端电量不够用,待机时间短。另外,由于手机等移动终端越来越智能化,该手机等移动终端具有很多应用程序,但这样导致该移动终端在使用没多久后容易出现发热的情况,降低了用户使用感受。
实用新型内容
本申请提供了一种移动终端壳件及移动终端,在对移动终端进行散热的同时,还能够增加移动终端的续航能力。
本申请的第一方面提供了一种移动终端壳件,包括:
壳体,所述壳体的内表面具有第一区域、第二区域及第三区域,所述第一区域与移动终端的发热源相对应;
P型半导体层,所述P型半导体层设置在所述第一区域上,且所述P型半导体层与所述移动终端内的充电线路的正极连接;
N型半导体层,所述N型半导体层设置在所述第二区域上,且所述N型半导体层与所述移动终端内的充电线路的负极连接;
导电层,所述导电层设置在所述第三区域上,且所述导电层连接所述P型半导体层和所述N型半导体层。
优选地,所述P型半导体层能够与所述发热源接触。
优选地,所述第三区域设置在所述第一区域与所述第二区域之间。
优选地,所述导电层设置有多个,各所述导电层间隔设置在所述第三区域。
优选地,各所述导电层为长条形导电层,所述长条形导电层的两端分别与所述P型半导体层和所述N型半导体层连接。
优选地,所述P型半导体层设置有多个,多个所述P型半导体层间隔设置在所述第一区域上;
所述移动终端壳件还包括第一馈点,各所述P型半导体层均与所述第一馈点连接,所述第一馈点与所述充电线路的正极连接。
优选地,所述N型半导体层设置有多个,多个所述N型半导体层间隔设置在所述第二区域上;
所述移动终端壳件还包括第二馈点,各所述N型半导体层均与所述第二馈点连接,所述第二馈点与所述充电线路的负极连接。
优选地,所述壳体包括金属壳本体及绝缘层,所述绝缘层设置在所述金属壳本体的内表面上,且所述绝缘层上具有所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域。
优选地,还包括管理芯片,所述P型半导体层和所述N型半导体层通过所述管理芯片分别与所述充电线路的正极和负极连接。
本申请的第二方面提供了一种移动终端,其包括上述任一项所述的移动终端壳件。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
本申请所提供的移动终端壳件,其壳体的内表面设置有P型半导体层、N型半导体层及导电层,该P型半导体层通过导电层与N型半导体层连接,且该P型半导体层与移动终端的发热源相对应。通过将P型半导体层与移动终端内的发热源相对应,在发热源的热激发作用下,P型半导体层比N型半导体层中的空穴和电子浓度高,在这种载荷电子浓度梯度的驱动下,P型半导体层中的空穴和电子向N型半导体层扩散,从而使P型半导体层和N型半导体层之间产生电动势,该电动势连接到充电线路中能够为移动终端内的电池进行充电。本申请中,移动终端壳件通过利用移动终端内的温差,将移动终端内的热能转化成电能,这样设计在对移动终端进行散热的同时,还能够增加移动终端的续航能力,增强用户使用感受。另外,由于本申请的P型半导体层与移动终端内的发热源直接相对应,因此可以提高P型半导体层的受热温度,从而可以增加P型半导体层和N型半导体层之间产生的电动势,提高充电效果。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请实施例所提供的移动终端的爆炸示意图;
图2为本申请实施例所提供的移动终端内的温度分布示意图;
图3为本申请一个实施例所提供的移动终端壳件的结构示意图;
图4为本申请另一个实施例所提供的移动终端壳件的结构示意图。
附图标记:
1a-电池盖;
1b-面壳;
10-P型半导体层;
11-N型半导体层;
12-导电层;
13-绝缘层;
14-第一馈点;
15-第二馈点;
2-主控板;
3-显示屏;
4-电池;
5-高温区域;
6-低温区域。
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