[实用新型]隔热转接板和半导体设备有效
| 申请号： | 201721061052.5 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207398076U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 段辰玥 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔热 转接 半导体设备 | ||
1.一种隔热转接板，所述隔热转接板上设有传片口，在所述隔热转接板的一侧表面环绕传片口设有环型槽，所述环型槽用于容纳密封圈，其特征在于，沿所述环型槽的外周设有至少一个隔热槽，所述隔热槽内设有隔热件，且所述隔热件凸出于所述隔热转接板的一侧表面。
2.根据权利要求1所述的隔热转接板，其特征在于，所述隔热转接板的至少一部分外周上设有散热鳍片。
3.根据权利要求2所述的隔热转接板，其特征在于，所述散热鳍片上设有散热风扇。
4.根据权利要求3所述的隔热转接板，其特征在于，所述环型槽的截面为燕尾形。
5.根据权利要求1所述的隔热转接板，其特征在于，所述隔热转接板由金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的隔热转接板，其特征在于，所述隔热件由非金属材料制成。
7.根据权利要求2或3所述的隔热转接板，其特征在于，在所述隔热转接板内部环绕所述传片口设有散热流道。
8.根据权利要求7所述的隔热转接板，其特征在于，所述散热鳍片设置于所述隔热转接板的一端，所述散热流道的入口和出口均设置于与所述散热鳍片相对的一端。
9.根据权利要求1所述的隔热转接板，其特征在于，当所述密封圈设于所述环型槽内时，所述密封圈凸出于所述一侧表面，且所述密封圈凸出于所述一侧表面的高度大于所述隔热件凸出于所述一侧表面的高度。
10.一种半导体设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一权利要求所述的隔热转接板，还包括工艺腔，所述隔热转接板通过转接固定件连接至所述工艺腔的传片口。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
