[实用新型]一种基板状态检测装置以及基板搬运系统有效
申请号: | 201721061172.5 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN207503917U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 刘成 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马永芬 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑销 基板状态 检测装置 检测 基板 基板搬运系统 室内 本实用新型 传感器检测 单元配合 基板倾斜 设置检测 机械手 工艺腔 腔室壁 取片 通孔 撞片 报警 支撑 | ||
一种基板状态检测装置,其包括:至少一个支撑销,所述支撑销用于支撑所述基板;以及检测单元,所述检测单元与所述支撑销对应地设置;还包括设置于所述支撑销上的被检测单元,所述检测单元与所述被检测单元配合设置。本实用新型的基板状态检测装置,通过在支撑销上部设置检测通孔并在腔室壁安装传感器检测工艺腔室内的支撑销和基板的状态,当腔室内的支撑销位置不正或基板发生异常倾斜时进行报警,防止因基板倾斜、机械手进入取片导致的撞片碎片。
技术领域
本实用新型涉及设备领域,具体涉及一种基板状态检测装置以及基板搬运系统。
背景技术
在玻璃、液晶面板、半导体晶圆等基板类产品的生产过程中,基板通常被放置在用于生产设备操作的容器中,按照不同生产工序的要求,基板会在不同的生产设备之间进行转运,这种转运工作通常是由搬运系统来完成的。
目前在各种刻蚀和镀膜设备的工艺腔室内,都未设置检测基板状态及腔室内PIN实际准确位置的装置,而由于长期上下升降导致PIN松动或基板在工艺腔内因某些原因发生倾斜时,机械手仍然会正常进行取片,从而导致基板破片。如果不及时报警校正,会造成产品不良设备损坏等严重后果,大大降低了搬运效率和生产效率。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的无法检测基板是否发生倾斜的缺陷,从而提供一种能够检测基板是否发生倾斜的基板状态检测装置以及基板搬运系统。
为此,本实用新型的技术方案如下:
一种基板状态检测装置,其包括:至少一个支撑销,所述支撑销用于支撑所述基板;以及检测单元,所述检测单元与所述支撑销对应地设置;还包括设置于所述支撑销上的被检测单元,所述检测单元与所述被检测单元配合设置。
进一步地,所述检测单元检测所述支撑销的竖向位置偏移或者所述支撑销的径向位置偏移。
进一步地,所述被检测单元为设置在每一支撑销上的位于同一水平面的通孔;所述检测单元包括发射机构和与之配合的接受机构,所述发射机构和所述接受机构分别设置在至少一个所述通孔的两端延长线上。
进一步地,所述支撑销设置有四个,四个所述支撑销两两对称设置,所述通孔分别设置于所述支撑销上靠近所述基板一侧的端部。
进一步地,所述检测单元与所述支撑销一一对应地设置。
进一步地,所述检测单元分别设置有两组,其中一组所述检测单元与其中两个所述支撑销配合设置,另一组所述检测单元与其余的两个所述支撑销配合设置,两组所述检测单元交叉设置。
进一步地,所述检测单元为激光传感器,所述发射机构为激光发射器,所述接受机构为激光接收器。
进一步地,工艺腔室的侧壁上还设置有透明观察部,所述检测单元分别安装在所述透明观察部上。
一种基板搬运系统,其包括:
执行装置,所述执行装置拾取所述基板;
检测装置,所述检测装置检测所述基板的水平状态;
控制装置,所述控制装置分别与检测装置和所述执行装置连接,并根据检测结果控制所述执行装置动作;所述检测装置为上述任意一项所述的基板状态检测装置。
进一步地,所述搬运系统还包括报警装置,所述报警装置与所述控制装置连接,所述执行装置为机械手。
本实用新型技术方案,具有如下优点:
本实用新型的基板状态检测装置,通过在支撑销上部设置检测通孔并在腔室壁安装检测单元检测工艺腔室内的支撑销和基板的状态,当腔室内的支撑销位置不正或基板发生异常倾斜时进行报警,防止因基板倾斜、机械手进入取片导致的撞片碎片。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造