[实用新型]一种涂胶装置

说明书

本实用新型涉及芯片封装涂胶设备设计，特别涉及一种涂胶装置。涂胶装置包括机座、针头组件安装座、胶筒以及针头组件；其中，针头组件包括：固定设置在针头组件安装座上的针头安装座，针头安装座的一端与胶筒连接；固定设置在针头安装座的背向胶筒的一端的多个针头，多个针头出口端齐平的多个针头，且在与待涂胶芯片外轮廓大小相同空间内均匀分布；其中，针头组件安装座设置在机座上，且受控地沿针头的轴线方向运动。本实用新型的涂胶装置多个针头的设置，能够使得涂胶面积更大，效率更高；且针头运动轨迹简单，同样能够提高涂胶效率；另外，点胶的方式还能有效避免涂胶厚度不均匀问题的发生，从而提高涂胶质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装涂胶设备设计，特别涉及一种涂胶装置。

背景技术

在芯片封装过程中，需要事先在基板上布上有机胶，然后将芯片贴装在基板上，实现芯片与基板的固连、导电(或绝缘)、隔热或对芯片进行机械保护等功能。

有机胶涂胶装置通常包括机座、针头组件安装座、胶筒以及针头组件；其中，胶筒直接或者通过软管与针头组件连接，针头组件中包括针头、针头安装件等；针头组件是固定设置在针头组件安装座上，而针头组件安装座又设置在机座上；并且，目前大多采用的是画胶方式进行涂胶，主要是通过针头组件安装座带动(动力主要来自机座上设置的驱动装置)针头组件进行多维度的运动，从而实现多种预定形状的画胶，例如矩形、X形、圆形等等。

但是，目前的涂胶装置存在一些缺点，例如X形方式画胶时，在中心部分会出现胶重叠现象，从而导致所涂胶的厚度不均匀，对后续工序造成影响；另外，针头座多维度的运动方式也会使得涂胶效率大大降低。

发明内容

本实用新型的目的是提供了一种涂胶装置，以至少解决现有涂胶装置存在的一个问题。

本实用新型的技术方案是：

一种涂胶装置，包括机座、针头组件安装座、胶筒以及针头组件，所述针头组件包括：

针头安装座，固定设置在所述针头组件安装座上，所述针头安装座的一端与胶筒连接，所述针头安装座的内部设置有用于与所述胶筒连通的胶通道；

多个针头，固定设置在所述针头安装座的背向所述胶筒的一端，所述多个针头的入口端与所述针头安装座的胶通道连通，所述多个针头的出口端齐平，且所述多个针头在与待涂胶芯片外轮廓大小相同空间内均匀分布；其中

所述针头组件安装座设置在所述机座上，且受控地沿所述针头的轴线方向运动。

可选的，所述针头安装座包括：

圆形端盖，所述圆形端盖的一端端面为平面，另一端端面为圆弧面，所述多个针头固定设置在所述圆形端盖圆弧面一端的中心位置处，且沿垂直于所述圆形端盖的平面方向贯穿所述圆形端盖；

圆形底座，设置有与所述圆形端盖形状相匹配的容纳腔，所述圆形端盖的平面端朝向所述圆形底座并固定设置在所述容纳腔中，另外，所述圆形底座的中心位置处开设有与所述容纳腔连通的通孔；

连接杆，内部中空成型为所述胶通道，所述连接杆一端与所述胶筒连接，另一端与所述圆形底座连接，所述胶通道入口连通至所述胶筒的出口端，所述胶通道出口连通至所述圆形底座上的通孔。

可选的，所述容纳腔的沿轴线方向的截面呈圆弧状，且所述容纳腔的凹陷方向是背向所述圆形端盖方向。

可选的，所述的涂胶装置还包括：

外环固定件，呈环状，设置在相贴合的所述圆形端盖与所述圆形底座的外环面上，用于将所述圆形端盖与所述圆形底座进行固定。

可选的，所述圆形端盖与所述圆形底座的贴合处设置有密封圈。

可选的，所述针头的数量选自8个、12个、16个中的至少一种。