[实用新型]耳机

说明书

本实用新型提供了一种耳机，包括上壳、下壳以及扬声器，扬声器的表面设有若干阻尼网，耳机还包括一挡胶圈，下壳内设有安装槽和容胶台阶，扬声器设于安装槽上，挡胶圈一端抵靠于容胶台阶，另一端逐渐向中部靠拢并向上延伸，挡胶圈、容胶台阶以及下壳围合成一容胶槽，容胶槽内设有胶水。上述耳机，先将扬声器安装在设有胶水的安装槽中固定，再将挡胶圈放置在容胶台阶上，使挡胶圈、容胶台阶以及下壳围合成一容胶槽，在容胶槽的底部加入胶水，最后将所述上壳的一端放入容胶槽中并与胶水接触，进而使上壳和下壳固定，通过挡胶圈避免胶水从容胶台阶上溢出，解决了胶水受挤压后沿着下壳内部流到阻尼网上堵住阻尼网的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种耳机。

背景技术

耳机作为消费类电子产品，越来越普及，同时用户要求耳机的外观要求越来越严，性能稳定性要求越来越高，尤其是与智能终端，如手机、PAD等搭配使用的耳机。

对于入耳式结构的耳机，耳机前腔部分主要包括喇叭装配、调音孔结构。耳机下壳和耳机上壳的组装胶合后既要满足上壳和下壳之间胶合力的可靠性要求还要满足外观检验的要求(无溢胶)，传统的解决方案在下壳内设置一圈台阶作为藏胶位，打胶后固定上壳。

上述耳机，装配时容易出现溢胶的情况，胶水受挤压后沿着下壳内部流到阻尼网上堵住阻尼网从而使频响曲线不符合要求。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种耳机，以解决胶水受挤压后沿着下壳内部流到阻尼网上堵住阻尼网的问题。

一种耳机，包括上壳、与所述上壳连接的下壳以及设于所述下壳内扬声器，所述扬声器的表面设有若干阻尼网，所述耳机还包括一挡胶圈，所述下壳内设有一环形的安装槽和一环形的容胶台阶，所述扬声器设于所述安装槽上，所述挡胶圈一端抵靠于所述容胶台阶，另一端逐渐向中部靠拢并向上延伸，所述挡胶圈、所述容胶台阶以及所述下壳围合成一容胶槽，所述容胶槽内设有胶水，所述上壳的一端延伸至所述容胶槽内并通过所述胶水与所述下壳固定连接。

相较于现有技术，上述耳机，先将扬声器安装在设有胶水的安装槽中固定，再将挡胶圈放置在容胶台阶上，使挡胶圈、容胶台阶以及下壳围合成一容胶槽，在容胶槽的底部加入胶水，最后将所述上壳的一端放入容胶槽中并与胶水接触，进而使上壳和下壳固定，通过挡胶圈避免胶水从容胶台阶上溢出，解决了胶水受挤压后沿着下壳内部流到阻尼网上堵住阻尼网的问题。

进一步地，所述挡胶圈包括与所述容胶台阶贴合的贴合部和向上延伸的延伸部，所述挡胶圈的高度小于所述容胶台阶到所述下壳上端的高度。

进一步地，所述下壳的下侧设有一换气孔，且所述换气孔设于所述扬声器的下方。

进一步地，所述下壳的下端还设有一出音孔，所述出音孔与所述下壳倾斜连接。

进一步地，所述出音孔的出口处设有一钢网。

进一步地，所述出音孔的外侧还套设有一耳套，所述耳套表面设有柔性橡胶垫。

进一步地，所述出音孔的表面设有卡接凸块，所述耳套内设有两弹性卡钩。

进一步地，所述上壳包括与所述下壳的开口处配合的贴合台阶和设于所述容胶槽内的连接部，所述贴合台阶设于所述连接部的外围。

进一步地，所述连接部的横截面的面积小于所述容胶槽的横截面的面积。

进一步地，所述连接部的高度等于小于所述容胶台阶到所述上壳的开口处的距离。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的耳机的剖面结构示意图；

图2为图1中圈I处的放大结构示意图；

图3为图1中的挡胶圈的剖面结构示意图；