[实用新型]一种光模块导热组件

说明书

本实用新型提供一种光模块导热组件，其特征在于：包括上导热板和下导热板，所述上导热板位于所述下导热板上方，所述上导热板的厚度和宽度分别与所述下导热板的厚度和宽度相等，所述上导热板和所述下导热板之间等距离设置有数片主导热片，最外侧两片所述主导热片外侧面上等距离设置有数片副导热片，所述下导热板下表面上涂有一层导热硅胶，所述上导热板和所述下导热板在沿所述副导热片所在方向两侧设有安装扣。本导热组件的导热系数远大于使用本导热组件可以减小光器件与外壳之间的空隙填充的导热硅胶层厚度，可以大大提高光器件与外壳之间导热层的导热能力，从而提高光模块的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及光通讯技术领域，具体涉及一种光模块导热组件。

背景技术

光模块是一种进行光电信号互转的集成模块，安装于印制板上，作为光通信的接口器件，是光纤通信过程中的必要环节，光模块在光纤通讯过程中起着重要作用，但在通信的同时会产生大量的热量；为了保证光通讯的正常进行，需要将光模块产生的热量及时散发。而常规技术中，光器件与外壳之间的导热层通常全部填充为导热硅胶，然而导热硅胶的导热系数为0.8~3 W/m.K，如果导热硅胶层过厚，则会严重降低光器件与外壳之间的热传导能力，降低光模块的散热能力，从而影响光模块的使用稳定性。

实用新型内容

本实用新型提供一种光模块导热组件，旨在提高光模块光器件与外壳之间的导热能力。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：

一种光模块导热组件，其特征在于：包括上导热板和下导热板，所述上导热板位于所述下导热板上方，所述上导热板的厚度和宽度分别与所述下导热板的厚度和宽度相等，所述上导热板和所述下导热板之间等距离设置有数片主导热片，最外侧两片所述主导热片外侧面上等距离设置有数片副导热片，所述下导热板下表面上涂有一层导热硅胶，所述上导热板和所述下导热板在沿所述副导热片所在方向两侧设有安装扣。

进一步优选的，所述上导热板、所述下导热板、所述主导热片和所述副导热片的材质为铜。

进一步优选的，所述上导热板、所述下导热板、所述主导热片和所述副导热片为一体成型。

进一步优选的，所述导热硅胶层的厚度为所述上导热板或所述下导热板厚度的 。

进一步优选的，所述主导热片厚度为所述上导热板或所述下导热板厚度的 。

进一步优选的，所述主导热片高度为其厚度的5~8倍。

进一步优选的，相邻两所述主导热片之间的间隔为其厚度的2~3倍。

进一步优选的，所述副导热片宽度等于与其接触的所述主导热片面到所述上导热板或所述下导热板这一侧端面的距离。

进一步优选的，所述副导热片厚度为所述主导热片厚度的。

进一步优选的，相邻两所述副导热片之间的间隔为其厚度的2~3倍。