[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201721062798.8 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207082549U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;罗小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯联电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括LED支架和芯片(80)，所述LED支架包括支架主体(10)、金属支架(30)和反射件(50)，所述支架主体(10)顶部开设有腔体(102)以容纳所述LED芯片(80)，所述金属支架(30)伸入所述支架主体(10)的所述腔体(102)，且伸出到所述支架主体(10)外部形成管脚(301)，所述反射件(50)设于所述芯片(80)上方对应所述芯片(80)的位置，且与所述芯片(80)之间留有间隔，所述金属支架(30)包括朝向所述反射件(50)凸出的凸起(302)，从而形成斜面(304)。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属支架(30)包括两个斜面(304)和连接于两个所述斜面(304)之间的平面(306)，所述芯片(80)设于所述平面(306)处。
3.如权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述腔体(102)的底部朝所述反射件(50)的一侧凸起，形成凸包(108)，所述斜面(304)设于所述凸包(108)上。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述腔体(102)包括开口(104)，所述反射件(50)设于所述开口(104)处并遮蔽所述开口(104)的一部分。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述腔体(102)为上大下小的喇叭状，从而形成倾斜的侧壁。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片(80)设于所述腔体(102)的底部，且设于所述金属支架(30)上。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装还包括封装层(90)，所述封装层(90)填充于所述支架主体(10)的所述腔体(102)。
8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射件(50)镶嵌于所述封装层(90)内。
9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射件(50)包括倾斜的反射面(502)。
10.如权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射件(50)包括两个相交的所述反射面(502)。
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