[实用新型]智能混合补偿多功能电容有效

专利信息
申请号: 201721065119.2 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN207068653U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 王志雄 申请(专利权)人: 厦门施威特电力科技有限公司
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08;H01G2/10
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 代理人: 黄耀钧
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 智能 混合 补偿 多功能 电容
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电容领域,尤其是一种智能混合补偿多功能电容。

背景技术

电容器(capacitor),是一种容纳电荷的器件,是电子设备中大量使用的电子元件之一,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。电容器容纳电荷的本领为电容,用字母C表示。

在现有技术中,电容器是由外壳和电容芯子构成,其中,芯子置于外壳内,电容芯子在工作过程中产生的热量通过接线端子和外壳散热。而由于散热效果不够良好,电容器在长时间高温情况下很容易发生热老化现象,从而严重影响电容器实用寿命,因此电容器的散热问题也越来越引起人们的重视。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果好的智能混合补偿多功能电容,有利于提高使用寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:智能混合补偿多功能电容,包括外壳,所述外壳的内部设置有正极电容板和负极电容板,所述正极电容板连接有正极引脚,所述负极电容板连接有负极引脚,

所述外壳包括两端板和四个侧板,两端板和四个侧板围成长方体形的腔体,所述正极电容板通过正极绝缘安装柱与一侧板相连,且正极电容板背面与侧板之间填充有第一散热硅脂层,所述负极电容板通过负极绝缘安装柱与另一侧板相连,所述负极电容板背面与侧板之间填充有第二散热硅脂层,且正极电容板与负极电容板相互平行;

一所述端板上设置有两引脚孔,所述正极引脚和负极引脚分别贯穿一引脚孔,且正极引脚与引脚孔之间、负极引脚与引脚孔之间设置有绝缘套。

进一步地,所述侧板的外壁设置有散热片。

进一步地,所述散热片为铜片。

进一步地,所述散热片与侧板一体成型。

进一步地,还包括多根气管,所述气管依次贯穿端板、第一散热硅脂层或者第二散热硅脂层、另一端板,且气管的两端与外界大气相通。

进一步地,所述气管位铜管。

本实用新型的有益效果是:通过在正极电容板背面与侧板之间填充第一散热硅脂层,在负极电容板背面与侧板之间填充第二散热硅脂层,散热硅脂具有导热性高、绝缘等特性,能够将正极电容板和负极电容板产生的热量快速地传导至侧板,然后热量通过侧板散失,有利于加快散热速度,提高电容的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的主视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1所示,本实用新型的智能混合补偿多功能电容,包括外壳,所述外壳的内部设置有正极电容板2和负极电容板1,所述正极电容板2连接有正极引脚3,所述负极电容板1连接有负极引脚4,

所述外壳包括两端板5和四个侧板6,端板5和侧板6采用导热系数高的金属材质,两端板5和四个侧板6围成长方体形的腔体,所述正极电容板2通过正极绝缘安装柱7与一侧板6相连,且正极电容板2背面与侧板6之间填充有第一散热硅脂层9,所述负极电容板1通过负极绝缘安装柱8与另一侧板6相连,所述负极电容板1背面与侧板6之间填充有第二散热硅脂层10,且正极电容板2与负极电容板1相互平行;正极绝缘安装柱7和负极绝缘安装柱8可采用塑料材质,且其两端通过粘接的方式与电容板和侧板6相连。散热硅脂具有导热性高、绝缘等特性,能够将正极电容板2和负极电容板3产生的热量快速地传导至侧板6,然后热量通过侧板6散失,有利于加快散热速度,提高电容的使用寿命。

一所述端板5上设置有两引脚孔,所述正极引脚3和负极引脚4分别贯穿一引脚孔,且正极引脚3与引脚孔之间、负极引脚4与引脚孔之间设置有绝缘套11,绝缘套11采用橡胶套或者塑料套,将引脚与端板5隔开。

为了进一步加快散热速度,所述侧板6的外壁设置有散热片12,散热片12优选采用铜片,并且散热片12与侧板6一体成型,增加结构强度。

为了更进一步地加快散热速度,还包括多根气管13,所述气管13依次贯穿端板5、第一散热硅脂层9或者第二散热硅脂层10、另一端板5,且气管13的两端与外界大气相通,气管13优选采用铜管。外界的空气能够通过气管13进入电容内部,将热量带走。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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