[实用新型]一种条件接收模块卡有效
申请号: | 201721067783.0 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207184725U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 沈继清;余勇 | 申请(专利权)人: | 深圳国微技术有限公司 |
主分类号: | H04N21/418 | 分类号: | H04N21/418 |
代理公司: | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙)44333 | 代理人: | 贾振勇 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 条件 接收 模块 | ||
技术领域
本实用新型属于条件接收设备领域,尤其涉及一种条件接收模块卡。
背景技术
目前,条件接收模块卡(CAM,Conditional Access Module)在数字电视领域得到广泛应用。条件接收模块卡主要应用于读取智能卡,并通过通用接口(PCMCIA)与数字电视机顶盒或一体机配合使用,用于接收授权的数字电视节目。
传统的条件接收模块卡末端都比较平滑,在拔出条件接收模块卡时,通常需要设备上有一个推出装置将CAM卡推出,但目前有很多数字一体机为节约成本取消了设备上的推出装置,导致拔出CAM卡时困难。
实用新型内容
本实用新型提供一种条件接收模块卡,旨在解决现有技术中数字一体机拔出CAM卡难的问题。
本实用新型是这样实现的,一种条件接收模块卡,包括:
壳体,所述壳体包括插入设备内的第一端部和用于插入芯片卡的第二端部,所述壳体的位于所述第二端部的表面设有用于将所述壳体拔出所述设备的凹槽或凸起;
收容于所述壳体内的PCB板;
PCMCIA连接器,所述PCMCIA连接器固定于所述第一端部并与所述PCB板电连接;
芯片接触单元,所述芯片接触单元固定于所述PCB板并与所述PCB板电连接。
优选的,所述壳体包括相互卡合连接的上构件和下构件,所述凹槽或所述凸起设于所述上构件或所述下构件上。
优选的,所述凹槽或所述凸起设于所述上构件。
优选的,所述凹槽设于所述上构件的上表面且所述凹槽的底壁相对所述上表面倾斜设置。
优选的,所述壳体包括连接所述第一端部和所述第二端部的连接部,所述第二端部的厚度大于或等于所述连接部的厚度。
优选的,所述第二端部设有芯片插入口,芯片通过所述芯片插入口插入并与所述芯片接触单元电连接。
优选的,所述PCMCIA连接器的相对两侧分别设有卡台,所述上构件开设有与所述卡台匹配设置的安装槽,所述卡台卡设于所述安装槽。
优选的,所述上构件的相对两侧分别设有第一凸台,所述下构件设有两相互间隔设置的第一卡合件,所述第一卡合件设有与所述第一凸台匹配设置的第一卡槽,所述第一凸台卡设于所述第一卡槽。
优选的,所述下构件的相对两侧设有第二卡合件,所述上构件设有与所述第二卡合件匹配设置的第二卡槽,所述第二卡合件插设于所述第二卡槽内。
优选的,所述下构件相对两侧分别设有第三卡合件,所述上构件设有与所述第三卡合件匹配设置的第三卡槽,所述第三卡合件插设于所述第三卡槽内。
本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,通过在壳体的第二端部表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起,以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力,来方便手部抓握,使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出;同时,将壳体第二端部的厚度设置为大于或等于连接部的厚度,以在第二端部与连接部之间形成凸台,进一步便于手部抓握;同时,通过将壳体设置为三层的分体式结构,并通过卡合的方式连接,使得结构更加灵活,便于拆卸。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的立体结构分解图;
图2是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的另一视角的立体结构分解图;
图3是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的结构示意图;
图4是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的另一视角的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,通过在壳体的第二端部表面设有用于将条件接收模块卡从设备中拔出的凹槽或凸起,以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力,来方便手部抓握,使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出。
本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,能够广泛应用于例如数字电视机顶盒、数字一体机、电脑等电子设备中;同时,条件接收模块卡可以作为独立的模块化中间产品,应用到各式电子设备中,实现加密数字电视节目的接收。
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