[实用新型]一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串

说明书

本实用新型提供一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，其特征在于：三条导线上设置有至少两个LED灯,所述LED灯包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片，其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串联每个第一焊脚，所述第二导线串联连接每个第二焊脚，所述第三导线串联连接每个第三焊脚。该灯串采用三导线连接含有四芯片的灯珠，使得整个灯串可容易折弯及适应多种造型需要，且不容易断裂，四芯片配合三导线控制实现多种发光模式和不同发光颜色的选择。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串。

背景技术

灯条、灯串被广泛的运用于舞台服装、玩具、装饰品等方面，在灯条、灯串行业的现有技术中，一般通过外部控制芯片连接多个灯珠进行灯珠颜色的选择或者亮灭的控制，同一位置的不同颜色的发光灯珠之间的位置关系难以确定，容易错位，影响整体灯串或灯条的出光效果。现有技术中为了将灯珠连接一起，往往使用常规FPC线路板，其存在不容易折弯和造型、容易断裂的缺点。现有技术中也有将多个芯片放在一起混合形成一种发光颜色的灯珠，一般缺乏多种发光模式和多种颜色的选择。

发明内容

本实用新型提供一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，克服现有技术中存在不足的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，三条导线上设置有至少两个LED灯,所述LED灯包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第一LED芯片的负极连接所述第一焊脚，所述第二LED芯片的正极连接所述第三焊脚，所述第二LED芯片的负极连接第二焊脚，所述第三LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第三LED芯片的负极连接所述第三焊脚，所述第四LED芯片的正极连接所述第一焊脚，所述第四LED芯片的负极连接所述第二焊脚；其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串联每个第一焊脚，所述第二导线串联连接每个第二焊脚，所述第三导线串联连接每个第三焊脚。

优选地，所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片依顺序分别为红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和黄光LED芯片。

优选地，所述基板四个角设置有C型缺口，其中一组对角的缺口分别设置为第一接口和第三接口，所述基板的中部两侧设置有对称的半圆形缺口，其中一个缺口设置为第二接口；所述第一接口连接所述第一焊脚，所述第二接口连接所述第二焊脚，所述第三接口连接所述第三焊脚。

优选地，所述第一导线、第二导线和第三导线连接有控制芯片，所述控制芯片连接有电源。

优选地，所述基板为BT基板，所述BT基板上封装有环氧树脂层。

优选地，所述环氧树脂层的厚度为0.1mm。

优选地，所述基板的长度为3-5mm，宽为1.5-2.5mm，厚度为0.7mm。

优选地，所述基板的长度为3.95mm，宽度为2.0mm。

优选地，所述LED灯的数量为五个。

本实用新型提供一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，该灯串采用三导线连接含有四芯片的灯珠，使得整个灯串可容易折弯及适应多种造型需要，且不容易断裂，四芯片配合三导线控制实现多种发光模式和不同发光颜色的选择。

附图说明