[实用新型]PCB压合后拆板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB压合后拆板装置。

背景技术

随着PCB行业发展越来越快，竞争越来越激烈，提高效率一直PCB行业发展改革的核心理念之一。这就是“精益生产”在企业越来越受重视的原因。

目前，在行业内使用大压机进行四拼版压合，压合后需进行拆板(即将四个拼版撕开)，现有拆板装置参见图1，多为普通的固定台面。因压合后的板尺寸大，人员拆板时，需两人同时操作，浪费人力；操作过程中需转动PCB板易造成板面刮伤；拆板后还需人员手动盖印章区分板料名称，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术存在的不足，提供一种可减少操作过程中所造成的板面刮伤，且盖章方便、工作效率高的PCB压合后拆板装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面和气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。

进一步，所述拆板台面与中心转动轴通过键及键槽装配连接。当然，也可是过盈装配连接等。

进一步，所述中心转动轴通过轴承及轴承座与底座固定连接。当然，也可以是其他连接方式。

进一步，还设有印章袋，所述印章袋镶嵌于拆板台面上，所述印章设于印章袋中。

进一步，所述气压盖章装置的气压管路与拆板台面相连接，且位于印章下方，气压管路上的气压开关由脚踏板控制。

与现有技术相比，本实用新型通过设置中心转动轴和万向滚珠以及采用自动印章设计，具有可减少操作过程中所造成的板面刮伤，且盖章方便、工作效率高等优点。

附图说明

图1为现有压合后拆板装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的结构示意图；

图中：1-拆板台面，2-万向滚珠；3-中心转动轴；4-气压盖章装置。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例

参照图2，本实施例包括底座、拆板台面1和气压盖章装置4，所述拆板台面1与底座之间设有中心转动轴3和万向滚珠2，所述拆板台面1通过中心转动轴3进行转动，并由拆板台面1下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置4包括印章，所述印章安装在拆板台面1上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。

本实施例中，所述拆板台面1与中心转动轴3通过键及键槽装配连接。当然，也可是过盈装配连接等。

本实施例中，所述中心转动轴3通过轴承及轴承座与底座固定连接。当然，也可以是其他连接方式。

本实施例中，还设有印章袋，所述印章袋镶嵌于拆板台面1上，所述印章设于印章袋中。

本实施例中，所述气压盖章装置4的气压管路与拆板台面1相连接，且位于印章下方，气压管路上的气压开关由脚踏板控制。

工作流程如下：

1.将压合后的板搬运至拆板台面上，脚踩脚踏板控制气压开关，印章自动弹出将印章盖于板面上；

2.手动将盖好章的板沿中心线撕成两份，转动台面并将另一边撕开，拆好的板放于台车转下工序。

以上所述的仅是本实用新型的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的情况下，还可以做出若干改进和变形，这也视为本实用新型的保护范围。