[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201721068718.X 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN207338376U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: U·博提格;M·A·苏弗里德格;A·E·帕克金斯 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 秦晨
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于,包括非矩形半导体管芯,所述非矩形半导体管芯包括弯曲图像传感器区域。

2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述非矩形半导体管芯包括具有非线性边缘的形状因数。

3.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述非矩形半导体管芯包括圆形形状因数。

4.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述非矩形半导体管芯包括椭圆形状因数。

5.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括多个开口,所述多个开口形成在所述非矩形半导体管芯中。

6.根据权利要求5所述的半导体器件,其中所述开口形成在所述非矩形半导体管芯的高应力集中区域中。

7.根据权利要求5所述的半导体器件,其中所述开口靠近所述弯曲图像传感器区域的外侧边缘形成。

8.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括多个穿孔,所述多个穿孔形成在所述非矩形半导体管芯中。

9.根据权利要求8所述的半导体器件,其中所述穿孔靠近所述弯曲图像传感器区域的外侧边缘形成。

10.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括模塑,所述模塑包括弯曲凹陷,其中所述非矩形半导体管芯被设置在所述模塑的所述弯曲凹陷上。

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