[实用新型]同步点胶固晶装置有效
申请号: | 201721069366.X | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207068818U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同步 点胶固晶 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管封装领域,特别涉及一种同步点胶固晶装置。
背景技术
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。现有技术中虽然有一些二极管封装设备,然而这类设备通常是针对某个单独的工序进行操作的,当完成一步工序操作之后需要人工转移至下道工序进行操作,生产效率较低,操作人员的劳动强度较大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有的二极管封装设备生产效率较低、操作人员劳动强度大,本实用新型提供了一种同步点胶固晶装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种同步点胶固晶装置,包括若干个操作工位,若干个所述操作工位固定设置在水平的工作台上,所述操作工位上放置有料片,若干个所述操作工位沿直线排列,每两个相邻的操作工位之间的距离相等,在每两个相邻的操作工位之间设置有一个取料工位,每两个相邻的取料工位之间的距离和每两个相邻的操作工位之间的距离相等,所述取料工位沿平行于所述操作工位排列的方向直线排列并依次固定连接,若干个所述取料工位可沿所排列的方向移动并抓取或释放所述操作工位上的料片。
进一步地:所述取料工位包括取料爪,所述取料爪上设置有若干个吸嘴,所述同步点胶固晶装置还包括丝杆、第一滑块、驱动电机、导轨和第二滑块,所述第二滑块的数量和所述取料工位的数量相同,所述丝杆和所述导轨均平行于所述操作工位的排列方向设置;所述第一滑块安装在所述丝杆上,若干个所述第二滑块的位置分别对应若干个所述取料工位的位置;若干个所述第二滑块安装在所述导轨上并且若干个所述第二滑块相互之间固定连接,所述丝杆可在所述驱动电机的驱动下转动并带动所述第一滑块沿所述丝杆的轴向移动;所述第一滑块和任一所述第二滑块固定连接,所述取料爪安装在所述第二滑块上。
进一步地:所述第二滑块上设置有气动滑台,所述气动滑台上具有缸体和活塞,所述缸体竖直设置,所述取料爪和所述活塞固定连接。
进一步地:若干个所述第二滑块上穿设有螺杆,每个所述第二滑块沿所述螺杆轴向的两侧处设置有螺母,所述螺母旋合在所述螺杆上并迸紧所述第二滑块。
进一步地:所述操作工位的数量为四个,所述第二滑块的数量为三个。
本实用新型的有益效果是,本实用新型同步点胶固晶装置通过设置若干个同时移动的取料工位使料片的工序间转移实现同步移动,并通过合理的工序安排配置使得各个工位之间的节拍时间接近,这样可以通过一次移动即可实现所有料片向前移动一个工位,大大提高了点胶固晶的节奏,提高了封装的效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型同步点胶固晶装置最优实施例的结构主视图;
图2是本实用新型同步点胶固晶装置最优实施例的结构左视图。
图中1、操作工位,2、取料爪,3、吸嘴,4、丝杆,5、第一滑块,6、导轨,7、第二滑块,8、缸体,9、活塞,10、螺杆,11、螺母。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。相反,本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造