[实用新型]一种防水中功率贴片支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明及背光技术领域，具体为一种防水中功率贴片支架。

背景技术

LED灯的照明需要用到贴片支架对其固定和防水，LED灯珠在封装之前需要将将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，以确保装置不会漏水，LED支架一般是铜做的，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极。

目前，市场上现有的中功率贴片支架密闭性能不好，容易造成装置进水导致损坏，同时现有的中功率贴片支架加工不够便捷，加工效率低下，现有的中功率贴片支架固定效果不好，容易造成装置脱落，现有的中功率贴片支架散热性能不好，容易造成装置受热损伤。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防水中功率贴片支架，采用密封和五金和塑料圆切设计，增加固定外壳和散热片，解决了现有装置密闭性能不好、加工不够便捷、固定效果不好和散热性能不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水中功率贴片支架，包括固定外壳，所述固定外壳四周设有呈矩形阵列分布的四个固定槽，所述固定外壳中部设有封装硅胶，所述固定外壳下端面固定有PCT塑料，所述PCT塑料内部固定有第一接线铜板，所述第一接线铜板包括第一接线铜板主体，所述第一接线铜板主体上端面设有金属表面镀银，所述第一接线铜板主体一端固定有双台阶密封板，所述第一接线铜板主体下端面固定有散热片，所述PCT塑料内部固定有两个第二接线铜板，且两个第二接线铜板安装在第一接线铜板一侧，所述第二接线铜板包括第二接线铜板主体，所述第二接线铜板主体两侧固定有对称分布的密封凸起，所述第二接线铜板主体上端面开设有阻隔凹槽，所述第二接线铜板主体下端开设有卡槽，所述金属表面镀银上端面固定有发光芯片，所述发光芯片上端面固定有对称分布的键合金线，且第二接线铜板与发光芯片通过键合金线电性连接。

优选的，所述第一接线铜板与发光芯片通过键合金线电性连接。

优选的，所述第一接线铜板和第二接线铜板在PCT塑料侧端面的连接处采用圆切设计。

优选的，所述密封凸起对称分布在第一接线铜板主体两侧。

优选的，所述阻隔凹槽开设在第一接线铜板主体上端面，且阻隔凹槽开设在金属表面镀银一侧。

优选的，所述散热片固定连接在第二接线铜板主体下端面。

优选的，所述发光芯片通过封装硅胶被密封在第一接线铜板上端面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置阻隔凹槽、密封凸起、第二接线铜板主体和双台阶密封板，阻隔凹槽采用阻隔凹槽设计，密封性能好，密封凸起采用凹凸设计，塑胶与金属结合更牢固，密封效果更佳，双台阶密封板采用双台阶设计，增加塑胶与金属包裹力，以达到密闭效果，第二接线铜板主体上端面与PCT塑料结合处采用拉伸结构设计，增加塑胶与金属结合面积以及延长了水汽进入途径，从而避免了装置进水导致损坏，有效的解决了现有的中功率贴片支架密闭性能不好的问题。

2、本实用新型通过设置第一接线铜板、PCT塑料和第二接线铜板，第一接线铜板和第二接线铜板在PCT塑料侧端面的连接处采用圆切设计，减小裁切拉动力以及便捷的加工性，从而避免了加工效率低下，有效的解决了现有的中功率贴片支架加工不够便捷的问题。

3、本实用新型通过设置固定槽和散热片,固定槽采用四角固定，固定效果好，散热片使得装置产生的热量从底部散发，从而避免了装置脱落，避免装置容易受热损伤，有效的解决了现有的中功率贴片支架固定效果不好和散热性能不好的问题。

附图说明

图1为本实用新型主体的俯视图；

图2为本实用新型主体的侧视图；

图3为本实用新型的第二接线铜板的结构示意图；

图4为本实用新型的第一接线铜板的结构示意图。

图中：1-固定槽、2-固定外壳、3-第一接线铜板、4-PCT塑料、5-封装硅胶、6-第二接线铜板、7-发光芯片、8-键合金线、9-阻隔凹槽、10-密封凸起、11-卡槽、12-第二接线铜板主体、13-金属表面镀银、14-第一接线铜板主体、15-散热片、16-双台阶密封板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。