[实用新型]一种多摄像头模组及其基板有效
申请号: | 201721072275.1 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207053646U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 曹斌;严小超;夏文秀 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像头 模组 及其 | ||
技术领域
本实用新型涉及摄像装置技术领域,更具体地说,涉及一种多摄像头模组及其基板。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。
电子设备实现图像采集功能的主要结构部件时摄像头模组,现有的摄像头模组一般包括基板以及镜头。基板上设置有感光芯片,摄像托采集的光信息通过感光芯片转换为图像信息。
基板一般为多层结构,现有的摄像头模组的基板中,感光芯片的散热效率低,成像质量较差。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种多摄像头模组及其基板,该基板具有功能层以及散热层,将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内,增大了散热速率,提高了成像质量。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种多摄像头模组的基板,所述基板包括:
散热层;
固定在所述散热层上的功能层;
在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽;
其中,所述第一方向垂直于所述散热层;所述芯片凹槽中用于设置感光芯片,所述感光芯片具有多个感光区域,每个感光区域单独匹配一个镜头。
优选的,在上述基板中,在第二方向上,所述功能层依次划分为感光芯片区域、软板区域以及插接区域;
其中,所示第二方向垂直于所述第一方向;所述芯片凹槽位于所述感光芯片区域;所述插接区域用于使得所述基板与外部电路电连接。
优选的,在上述基板中,在第二方向上,所述功能层依包括:
基材层,所述基材层具有第一表面以及第二表面,所述第二表面朝向所述散热层;所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面;
在所述第一方向上,所述第一表面依次设置有第一铜材层、第一覆盖膜胶层、第一覆盖膜、第一半固化片、第二铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层;其中,所述第一防焊油墨层表面具有镂空区域用于露出第一镀铜层,该镂空区域设置有第一表面处理层;
在所述第一方向的反方向上,所述第二表面依次设置有第三铜材层、第二覆盖膜胶层、第二覆盖膜、第二半固化片、第四铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层;其中,所述第二镀铜层表面具有镂空区域用于露出第二镀铜层,该镂空区域设置有第二表面处理层。
优选的,在上述基板中,在第二方向上,所述感光芯片通过导线与所述第一表面处理层电连接。
优选的,在上述基板中,所述导线为金线。
优选的,在上述基板中,所述功能层背离所述散热层的一侧具有第一沟槽,所述第一沟槽位于所述软板区域,露出第一覆盖膜;
所述功能层朝向所述散热层的一侧具有第二沟槽,所述第二沟槽位于所述软板区域,露出第二覆盖膜。
优选的,在上述基板中,在所述第一方向上,所述散热层与所述感光芯片区域正对设置,与所述软板区域以及所述插接区域不交叠。
优选的,在上述基板中,所述散热层通过胶层与所述功能层固定。
优选的,在上述基板中,所述散热层为铝片、或是陶瓷片、或是钢片。
本实用新型实施例还提供了一种多摄像头模组,所述多摄像头模组包括:
基板,所述基板为如权利要求1-9任一项所述的基板;
设置在所述基板的芯片凹槽内的感光芯片,所述感光芯片具有多个感光区域;
多个镜头,每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。
通过上述描述可知,本实用新型技术方案提供的多摄像头模组及其基板中,设置基板具有功能层以及散热层,将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内,增大了散热速率,提高了成像质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为常规的摄像模组的基板的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种多摄像头模组的基板的结构示意图。
具体实施方式
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