[实用新型]一种防拆电子标签有效
| 申请号： | 201721075258.3 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN207148891U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘建新;赵志林 | 申请（专利权）人： | 昆山法拉第智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健,陈国军 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 | ||
1.一种防拆电子标签，其特征在于，包括：
基材(1)，中间位置设有防拆腔(1-1)，所述防拆腔(1-1)设为多层腔体，所述防拆腔(1-1)内的多个腔体中设有防拆装置；
天线(2)，设于基材(1)上表面，并通过可固化强力胶固定于基材(1)上；
芯片(3)，设于上述防拆腔(1-1)中间的一个腔体中，所述防拆装置分别设于芯片(3)上下两侧的腔体中，并与天线(2)电性连接。
2.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述防拆腔(1-1)，包括由靠近到远离基材(1)上表面一侧方向上依次层叠连接设置的第一层腔体(1-11)、第二层腔体(1-12)、第三层腔体(1-13)，上述芯片(3)设于第二层腔体(1-12)中。
3.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述防拆装置分别设于上述防拆腔的第一层腔体(1-11)和第三层腔体(1-13)中。
4.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述防拆装置设为对芯片(3)有腐蚀性的介质。
5.根据权利要求2所述的防拆电子标签，其特征在于，所述防拆腔(1-1)设为防腐蚀且易碎的腔体。
6.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述基材(1)为易碎基材，设为陶瓷材质。
7.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括设于远离基材(1)的一侧面上的不粘胶层(4)。
8.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述防拆腔(1-1)形状不限。
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