[实用新型]一种掺铒光纤加热器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及EDFA技术领域，具体涉及一种掺铒光纤加热器。

【背景技术】

随着经济的发展和科学技术的进步，在现代通信领域，掺铒光纤放大器(Erbium Doped Fiber Application Amplifier，简写为：EDFA)被广泛的应用在长距离、大容量、高速率的光纤通信中，是密集型光波复用(Dense Wavelength Division Multiplexing，简写为：DWDM)系统、全光网络等不可缺少的重要器件。而EDFA中的掺铒光纤在不同的温度环境下，其增益平坦度会产生很大的差异，进而会影响整个光纤通信。

为了使掺铒光纤的工作性能保持稳定，将掺铒光纤置于较佳的工作温度,例如60℃～65℃内，并保持这个较佳的工作温度不变，是获得良好增益平坦度的有效解决办法，而现有的加热器加热效率低，操作繁琐，易于出现使掺铒光纤局部过热或局部温度过低的情况。

鉴于此，设计一种高效、准确、易操作的掺铒光纤加热器，以提供给掺铒光纤较佳的工作温度，是本领域技术人员急需解决的问题。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是：

现代通信领域中，现有的掺铒光纤加热器加热效率低，操作繁琐，易于出现使掺铒光纤局部过热或局部温度过低的情况，使掺铒光纤的增益平坦度产生很大的差异，进而会影响整个光纤通信。

本实用新型采用如下技术方案：

一种掺铒光纤加热器，包括：保温盒体、保温盒盖、发热电阻、导电线、温度检测器和主控制板。保温盒体内的底板上，对应掺铒光纤部位排列安装有多个发热电阻；发热电阻通过导电线与主控制板连接；温度检测器与主控制板连接；保温盒盖内设置有至少一个发热电阻，保温盒盖安装在保温盒体上；保温盒盖内的发热电阻通过设置在保温盒盖与保温盒体中的连接结构,与主控制板完成连通。

进一步的，所述连接结构具体包括设置在保温盒盖上的第一连接头和设置在保温合体上的第二连接头，所述的第一连接头和第二连接头呈插片式卡接。

进一步的，所述连接结构具体包括设置在保温盒盖上的第一连接头和设置在保温合体上的第二连接头，所述的第一连接头和第二连接头呈上下弹片式连接。

进一步的，所述连接结构具体包括设置在保温盒盖上的第一连接头和设置在保温合体上的第二连接头，所述的第一连接头和第二连接头为环形的金属片式，呈上下环形卡接。

进一步的，导电线与发热电阻之间还设置有隔热片，隔热片为陶瓷纤维材质制成。

进一步的，掺铒光纤加热器内还设置有导热槽，发热电阻安装在导热槽内，掺铒光纤与导热槽通过导热片接触连接。

进一步的，温度检测器包含至少两个温度探头，分别安装在掺铒光纤加热器不同部位，用于进行多点温度检测。

进一步的，所述温度探头固定在保温盒体和/或保温盒盖上，并且，其检测位置覆盖保温盒内腔厚度范围内的不同厚度区域。

进一步的，保温盒盖与保温盒体的内壁上还设置有保温涂层。

本实用新型的有益效果是：

该掺铒光纤加热器通过对发热电阻通电产热，将掺铒光纤加热，并且通过控制发热电阻内电流的大小，从而控制发热电阻所散发的热量，达到将掺铒光纤保持在最佳的工作温度(例如：60℃～65℃)范围内的目的，进而使得掺铒光纤的增益平坦度保持平稳，维持光纤通信稳定。

在本实用新型实现方案中，由于采用了保温盒盖与保温盒体均设置发热电阻的结构，能够进一步的提高掺铒光纤加热效率，尤其是在掺铒光纤形成较厚的一捆时，能够克服现有技术中仅在保温盒体中设置发热电阻带来的整体掺铒光纤加热效率低下的问题。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为掺铒光纤加热器实施例的盒体内结构俯视图；

图2为掺铒光纤加热器实施例的盒体内结构截面图；

图3为图1中标号9的一种插片式卡接方式截面图；

图4为图1中标号9的一种插片式卡接方式(盒体内部件未画出)俯视图；

图5为图1中标号9的一种上下弹片式连接方式截面图；

图6为图1中标号9的一种上下弹片式连接方式(盒体内部件未画出)俯视图；