[实用新型]一种耐受高温高压的电子标签

说明书

技术领域

本实用新型属于电子标识技术领域，具体涉及一种耐受高温高压的电子标签。

背景技术

电子标签，即通过RFID(Radio Frequency IDent ification)技术实现，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，广泛应用在物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处、动物身份标识、门禁控制、电子门票、道路自动收费等领域。

电子标签的结构一般包括一基板，基板上设有天线，天线一般是蚀刻金属层或金属浆形成的，并附着在基板上，同时基本上还设有一个RFID芯片，芯片的相应接口与天线电连接。

现有技术中电子标签在遇到高温或者高压环境时，内部的电子标签芯片受到高温或者高压作用，很容易造成损坏，导致电子标签芯片失效，对使用者造成损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐受高温高压的电子标签，以解决上述背景技术提出的问题。

为了解决现有技术中的技术问题，本实用新型提供了一种耐受高温高压的电子标签，包括相对设置的壳体，壳体之间设置电子标签芯片；壳体之间还设置耐高温高压块，耐高温高压块内部设置具有开口的空腔，电子标签芯片设置在空腔内部。

为了使电子标签的重量更小，同时更加耐受高温高压，优选的技术方案为，所述耐高温高压块为气凝胶。

为了使电子标签的重量更小，进一步增加电子标签的耐高温强度，进一步优选的技术方案为，气凝胶内部掺入二氧化钛。

为了使电子标签的结构更加稳固，同时更加耐受高温高压，优选的技术方案为，所述耐高温高压块为高温陶瓷。

为了使电子标签在使用过程中，防止电子标签芯片受到振动而影响其使用，优选的技术方案为，所述电子标签芯片两端面设置防护板，防护板与电子标签芯片通过柱体连接。

为了使电子标签在使用过程中，防止电子标签芯片受到振动而影响其使用，当电子标签受到高温高压冲击而导致壳体损坏时，方便电子标签芯片取出，进一步优选的技术方案为，两块所述防护板均设置若干通孔，每个通孔位置均设置滚珠，滚珠的直径大于通孔的直径，滚珠位于空腔侧壁与防护板之间。

为了使电子标签在使用过程中，防止电子标签芯片受到振动而影响其使用，当电子标签受到高温高压冲击而导致壳体损坏时，方便电子标签芯片取出，同时防止电子标签在使用过程中电子标签芯片发生移动而影响电子标签的正常使用，进一步优选的技术方案为，所述防护板位于空腔口端的一端设置固定体，固定体与防护板固定连接，固定体远离防护板的一端与空腔内壁胶接。

为了使耐高温高压块的外部防护高压性能更突出，优选的技术方案为，所述耐高温高压块的外部设置弹性层，弹性层的外部设置防护层。

为了使耐高温高压块的外部防护高压性能更突出，使弹性层的缓冲效果更好，优选的技术方案为，所述弹性层内部设置若干支撑槽，支撑槽的轴线与弹性层的端面平行。

为了使耐高温高压块的外部防护高压性能更突出，使弹性层的缓冲效果更好，进一步优选的技术方案为，每个所述支撑槽内部均设置若干弹性体。

本实用新型的工作原理为：

当电子标签受到高温或者高压作用时，壳体内部的耐高温高压块对电子标签芯片进行防护，防止高温高压对电子标签芯片产生影响；当电子标签在正常使用过程中受到振动，防护板与电子标签芯片之间设置柱体，防止振动对电子标签芯片造成影响，当电子标签芯片需要取出时，将固定体胶接的一端断开，将防护板拉出，由于滚珠的直径大于通孔的直径，滚珠位于空腔侧壁与防护板之间，使得防护板拉出过程中，使防护板与空腔内壁之间的摩擦力大大减小；当电子标签受到振动或者压力时，耐高温高压块外部的弹性层和防护层对耐高温高压块进行压力缓冲，减小振动或者高压对耐高温高压块的冲击力，防护层对弹性层进行保护，支撑槽和其内部设置的弹性体能够进一步振动或者高压对耐高温高压块进行压力缓冲。

本实用新型方案，具有如下有益效果：

本实用新型提供的一种耐受高温高压的电子标签，通过耐高温高压块对电子标签芯片进行保护，使电子标签在受到高温高压冲击时，不会对电子标签芯片造成影响和损坏，减小损失。

附图说明

图1是本实用新型的局部剖视图；

图2是本实用新型中防护板的结构示意图。